大联大世平携手onsemi解密3kW SiC图腾柱PFC高密度电源设计挑战
2026年7月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手安森美（onsemi）举办“3kW高功率密度图腾柱PFC + 次级稳压LLC电源架构”研讨会，系统讲解如何通过SiC MOSFET、高频LLC、同步整流及高端控制器，打造兼顾高效、高功率密度与低EMI的新一代AC/DC电源系统。
在全球AI算力爆发与绿色能源转型的双重驱动下，电源架构正经历从“配套支撑”到“算力命脉”的角色跃迁。为应对AI服务器、5G电信基站及高端工业设备对功率密度与转换效率的极致追求，大联大世平携手安森美推出“基于NCP1681和NCP4390的SiC图腾柱PFC方案”，成功打破了高频与高损耗的传统权衡，在280mm×110mm×38mm紧凑体积内实现3kW输出(42W/in3)与98.4%峰值效率，为下一代电源的架构树立了新标准。
大联大世平集团/onsemi产线华南技术支持组专员刘春让表示，图腾柱拓扑通过完全去除输入整流桥，将导通损耗从二极管的固定正向压降转变为MOSFET的导通电阻损耗，在3kW功率下可降低导通损耗超70%。
本方案前级控制采用的NCP1681是图腾柱PFC专用数字控制器，其集成AC线电压监测、电流重构与数字补偿引擎。支持CCM固定频率与Multi-Mode两种工作模式，通过ZCD过零检测与CS电流斜率检测实现精确功率因数校正，PFCOK引脚提供系统级使能联锁功能。而后级控制中枢搭载NCP4390，其采用次级侧调节架构，直接在48V输出端进行闭环控制，消除传统一次侧控制的光耦传输延迟，将瞬态响应速度提升一个数量级。电荷电流控制以开关电流时间积分替代传统峰值电流或电压模式，实现单极点转移函数特性，显著简化环路补偿设计并提供极快的负载瞬态响应与固有的线路电压前馈能力。
快桥臂使用650V SiC MOSFET（型号NTH4L032N065M3S），负责150kHz的高频开关。SiC的低Qg（栅极电荷）和低Coss（输出电容）特性，使得开关损耗只有硅器件的三分之一，这是支撑高频率运行的物理基础。慢桥臂使用超结MOSFET（型号FCH023N065S3L4），它只需要在工频50或60Hz换向，开关损耗几乎可以忽略，我们利用超结的低Rdson特性来降低导通损耗，同时成本比SiC低很多。
系统协同层面，NCP1681与NCP4390之间通过PFCOK光耦信号建立四级启动时序，实现从母线稳压到隔离输出的完整握手机制，配合NCP4390集成的OCP双级过流保护、OSP输出短路保护及NON-ZVS非零电压切换预防等多重工业级保护，确保系统在全负载域与宽温度范围内稳定运行。
针对高频电源带来的EMI/EMC兼容挑战，大联大世平集团/深圳应用技术处总监郑保夏以本方案为例，构建了从干扰源、传播路径、滤波抑制到测试验证的完整应对框架。他表示，EMI/EMC兼容设计是一项系统工程，需要在电路拓扑、元器件选择、PCB布局、滤波设计、屏蔽接地、测试验证等方面综合考虑，通过反复测试与优化，才能满足法规要求并兼顾产品性能、成本与可靠性。
在研讨会上，郑保夏进一步分享了“基于NCP1681和NCP4390的SiC图腾柱PFC方案”的实用滤波设计策略：差模噪声主要存在于火线与零线之间，设计时通过合理设定滤波器截止频率（远低于150kHz），优化X电容布局并避免电容过大，同时，评估LC谐振峰值，必要时增设阻尼元件予以抑制；而共模噪声则经火线、零线与地之间的寄生电容耦合，需通过共模电感与Y电容的合理配置，在电磁兼容性与安全漏电流之间实现均衡。
调试阶段则应围绕150kHz~30MHz全频段进行LISN扫描验证，重点排查LLC/PFC开关谐波、旁带及宽带dv/dt噪声，并依据实测曲线迭代优化滤波器参数、热环路布局与屏蔽接地措施，最终在全频段内满足法规限值并保留充足裕量。
从拓扑创新到EMI系统化设计，本次研讨会为工程师提供了高功率密度电源设计的完整参考路径。未来，大联大世平将持续携手安森美等原厂，以更高性能、更高可靠性的电源解决方案，赋能绿色算力基础设施可持续发展。
作为全球领先电子元器件分销商，大联大世平集团代理品牌完整，产品覆盖从3C、工业电子到汽车电子，提供从基础元件到核心组件乃至物联网解决方案的全品类组合，满足客户多元采购需求。公司持续强化软硬件整合的技术支持能力，涵盖零件推广、次系统与系统整合解决方案、物联网及云端应用与APP开发，并设有专属实验室与专业设备，助力客户缩短研发周期、实现快速量产。
本次研讨会全程通过大联大旗下平台“世平大大芯”进行直播，无需注册登录即可观看，“世平大大芯”平台每月举办多场研讨会，分享市场最新技术趋势与热门应用实例。欢迎业界同仁随时回顾精彩内容，深入了解3kW SiC图腾柱PFC高密度电源架构的设计与分析。
关于大联大控股：
大联大控股（WPG Holdings）是立足亚太、放眼全球的国际领先半导体元器件分销商，成立于2005年，总部设于台北，员工人数约5,000人，代理超过250家全球知名供应商，服务网络遍布全球69个据点，2025年营业额达新台币9,991.1亿元。
大联大开创产业控股平台，以「产业首选 通路标竿」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续25年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定，同时持续致力于强化ESG永续发展，连续3年荣获国际肯定，MSCI ESG评级A级殊荣。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，并倡导数智仓储(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。
2025年，为因应产业变革与全球竞争，大联大全球转型计划正式启动，组织架构将由原本四大集团整并为双核心引擎 ──「世平」与「诠鼎」两大集团。透过双核心强化规模优势，加速推动WPG2.0策略，迎战市场挑战，追求更卓越的营运成果。大联大从善念出发、以科技建立信任，并以「共创伙伴价值 成就未来」为企业宗旨，期望携手产业共好共赢。
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