AI产业底层支撑：微纳米制造、先进封装前沿技术尽在CHInano2026

AI产业底层支撑：微纳米制造、先进封装前沿技术尽在CHInano2026

AI算力、具身感知、低空经济、汽车电子等新兴赛道加速爆发，推动各行业数字化、智能化升级，既拓展了芯片落地场景，也对高端纳米材料、微纳器件、先进制程等核心技术提出旺盛需求，持续带动微纳米技术全产业链扩容。值此新需求、新产业不断爆发之际，作为国内纳米领域深耕十五年的标杆盛会，第十六届中国国际纳米技术产业博览会（CHInano2026）将于10月21日至23日，在苏州国际博览中心重磅启幕。

本届纳博会紧扣国家“十五五”战略布局、把握产业变革关键机遇，依托完备的纳米全产业积淀，精准承接AI及智能产业升级的底层技术需求，聚焦前沿赛道与产业痛点，覆盖MEMS器件及制造、第三代半导体、原子级造物、微结构制程、先进封装、半导体工艺培训、光电/激光、柔性、压印、电子材料、凝胶/纤维、微球材料、大健康及各类纳米技术应用等核心细分领域，集中展示纳米领域创新成果与落地方案，为AI、半导体、高端制造等产业迭代升级筑牢技术根基、释放产业价值。

2026年10月21-23日

苏州国际博览中心

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CHInano2026核心亮点

√活动矩阵丰富：1场主报告、14+专题论坛、400+学科带头人/企业代表演讲、10+全国地区赛/总决赛、3场供需对接会、人才招聘、游学行…

√展会规模实力出圈：25000㎡展区，300+展商，涵盖微纳米技术领域国内外知名企业、上市公司、潜在独角兽、技术初创、大院大所，预计27000+专业观众齐聚苏州

√行业亮点精彩纷呈：行业颁奖、权威报告、标准发布、揭榜挂帅、项目签约……

一、高端会议云集，洞察产业前沿方向

本届纳博会以前沿技术赋能产业发展，构建多层次、全覆盖的会议体系。

1、主报告

主报告将定向邀请诺贝尔奖得主、国内外顶尖院士与龙头企业高管，深度解读新材料、微纳制造、第三代半导体等领域产业政策趋势、技术壁垒与未来发展赛道，输出世界级前沿观点，为行业发展提供方向指引。

2、14+前沿会议

聚焦MEMS制造、MEMS器件及工艺、分析检测、计量校准、纳米压印、柔性电子、原子级制造、三代半导体、材料应用、纤维/凝胶、光通信/激光、大健康应用等细分领域，邀请400+产业界与学术界重磅嘉宾，讲解技术痛点、行业难点、市场热点，分享前沿科研成果、落地应用案例与产业化经验，为从业者精准把握行业风口、破除发展瓶颈提供权威参考。

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张女士 13862085570

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China MEMS 2026 第七届中国MEMS制造大会

FLEX China 2026全国柔性与印刷电子研讨会

第四届NTAC全球纳米压印技术与应用大会

第八届纳博会分析测试应用论坛

2026半导体异质集成与先进封装技术论坛

第十四届半导体器件与加工工艺论坛—光电声磁多模态半导体材料与芯片集成技术

第五届半导体光电及激光智能制造技术会议

2026先进材料与器件原子级制造研讨会

第六届纳米大健康-活体测量与精准医学论坛

第六届新型纤维材料与应用前沿论坛

2026先进凝胶材料及产业应用会议

第四届纳米新材料技术与产业会议

第三届纳米质量基础设施高质量发展会

2026纳博会知识产权论坛

会议以现场实际举办为准

3、分论坛亮点概览

第七届中国MEMS制造大会在延续主会场高规格引领的基础上，并行推出MEMS代工、MEMS器件（微纳感知与PZT专场）及MEMS光互连等多重特色主题。Bosch、Silex、SEMI、迈为科技等50余位行业领军专家将亲临现场，共同解构前沿技术热点，全面赋能MEMS产业创新升级。

2026全国柔性与印刷电子研讨会以“面向能源、生物信息、人工智能的柔性与印刷电子前沿技术”为主题，围绕有机光伏、钙钛矿技术、柔性电子、纳米材料、生物传感等前沿领域开展深度研讨，拟邀15位国内外学术界、产业界专家、学者。

第四届NTAC全球纳米压印技术与应用大会：将以“聚焦产业链生态，加速技术产业化”为核心，整体定位紧扣产业赋能。重点拓展半导体、AR/VR光学、生物医疗等核心赛道，助推纳米压印技术在民生与高端制造领域实现突破。

第八届纳博会分析测试应用会议聚焦半导体领域前沿技术（先进封装、Chiplet、第三代半导体、AI芯片等）及半导体领域的关键分析检测技术，通过专题报告与案例研讨推动技术创新与产业落地。

2026 半导体异质集成与先进封装技术论坛围绕异质集成及先进封装技术展开交流，针对产业链界面可靠性、散热、装备国产化三大难题，联动产学研协同破局，加速国产替代与标准建设，构建下一代光电、功率、射频器件产业闭环。

第十四届半导体器件与加工工艺论坛：以光电声磁多模态半导体材料与芯片集成技术为全新主题，聚焦光电声磁多模态半导体材料研发、芯片异构集成、器件工艺优化等核心方向，助力从业者夯实专业基础、把握行业前沿发展趋势。

第五届半导体光电及激光智能制造技术会议聚焦“半导体光电技术、高功率激光与智能制造”两大核心议题，打造国际化的技术交流平台，助力光电产业及关联战略产业、未来产业高质量协同发展。

2026先进材料与器件原子级制造研讨会围绕当前原子级制造科学研究领域面临的以下3大关键问题：原子级材料大规模制备与器件精准加工、AI驱动的高通量研发闭环、原子级制造的关键技术及装备进行研讨。

第六届纳米大健康-活体测量与精准医学论着眼世界科技前沿、紧扣国家重大需求、面向人民生命健康，邀请国内外知名专家分享相关领域的前沿技术进展和成果，为国内外从事类器官技术、AI赋能的影像技术及其临床转化研究的专家学者提供一个交流与展示的平台。

第六届新型纤维材料与应用前沿论坛：以“智汇纤维，绿动未来”为主题，邀请全球科研巨擘、产业先锋、行业菁英系统探讨人工智能与纤维制造、智能纤维与可穿戴技术、能源纤维与低碳经济、生物医用纤维与精准医疗，以及特种纤维与极端环境应用的最新科研突破。

2025先进凝胶材料及产业应用会议聚焦凝胶材料关键科学问题、瓶颈技术及工程应用实践，促进跨领域、跨学科、跨地域交流合作，共同推动凝胶材料产业创新发展。

第四届纳米新材料技术与产业会议以 “十五五新征程?纳米赋能未来产业” 为主题，会议深耕高端制造、新能源、生物医药赛道，重点研讨石墨烯、碳纳米管、量子点、纳米催化材料等前沿材料。

第三届纳米质量基础设施高质量发展会议邀请全国纳米质量基础设施领域知名专家，以及半导体、生物医药、新能源等领域龙头企业代表，通过主题报告、圆桌对话、技术沙龙等形式，共商纳米质量基础设施建设路径，推动NQI与纳米产业深度融合。

论坛将面向海内外邀约行业顶尖专家与学术学者，围绕细分赛道前沿技术、产业落地成果分享最新研究进展与实践经验，持续拓宽纳博会专业论坛的覆盖领域，深化内容专业厚度。

二、强化产业协同，实现供需精准对接

本届大会规划展览25000㎡，设置标准展位450个，包括1个纳米主展区、3个特色主题展以及9个特色专区/展团，汇聚300+微纳制造、半导体、光电电子、新材料等领域优质企业，展示范围覆盖“上游核心材料设备—中游芯片制造封测—下游终端应用”全产业链条。

1、参展企业

以MEMS制造专区为例，部分参展企业包括：歌尔、敏芯、明皜等MEMS器件设计企业；Silex、增芯、纳米所加工平台、松山湖实验室、芯动科技、华鑫微纳、等30余家量产/代工/封测企业；胜科纳米、晶方半导体、共进微、计量所、欣峰扬、中材新材料研究院等封测/测试分析企业；KLA、卡尔蔡司、先导基电、海康威视、吾拾微电子、i-ROM GmbH等国内外设备企业；晶睿电子、富泰科技、长濑贸易、温州光中、泰库尼思科、之江有机硅、昇澜半导体等半导体耗材企业。

300+企业参展，持续更新中

2、参展范围

纳米技术主展区

纳米新材料、纳米微球，纳米涂层，纳米复合材料、生产设备、分散技术、分析检测仪器、新型能源技术、PM2.5预防设备和耗材等。

中国国际微纳制造与传感器展

MEMS加工装备、纳米压印技术、微制程技术、分析检测、MEMS器件、MEMS器件及应用，MEMS融合接合技术，下一代光刻技术。

第三代半导体及应用展

氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化镓、氮化铝、金刚石等第三代半导体衬底、外延材料，光刻胶、光掩膜版、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品等半导体材料，半导体生产、封装以及其他电子专用设备，化合物半导体射频器件、功率器件、LED照明显示等上下游产业链及创新应用。

精密检测分析展

原子力显微镜、反向散射探测器、金相显微镜、偏光显微镜、荧光显微镜、电子显微镜、质谱仪、拉曼显微镜、生物显微镜、透射电子显微镜、成像多光子显微镜、飞纳台式扫描电镜、扫描电化学显微镜、材料表征、智能荧光显微成像仪、电镜检测、蓝光三维扫描仪等。

MEMS制造专区

MEMS晶圆制造验证-初试-中试-量产、MEMS封装测试、MEMS特殊工艺、失效分析、产线设备等。MEMS加工装备、纳米压印技术、微制程技术、分析检测、MEMS器件、MEMS器件及应用，MEMS融合接合技术，下一代光刻技术。

MEMS核心设备专区

接近式/直接式光刻设备、PVD/CVD/ALD沉积成膜设备、氧化/扩散炉、干/湿法刻蚀设备、共晶/临时/引线键合设备、清洗/酸洗/烘干/甩干设备、切/磨/划设备、探针台、检测设备、高低温/老化测试设备。

光刻胶及耗材专区

G 线、I 线、KrF、ArF（干法/浸没）、EUV等光刻胶，正/负性胶，纳米压印、剥离、特种光刻胶；掩膜版、抗反射涂层、涂胶/显影配套；树脂、 聚合物、单体、溶剂、高纯试剂、电子特气等。

先进电子材料专区

硅、锗等半导体材料、稀有金属材料、化合物半导体材料、介电材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料电子陶瓷、高分子材料、绝缘介质材料、  压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺（电子纺织品）、 锡焊、PCB制作材料、其它电子材料。

材料制备专区

管式炉、箱式炉、真空烧结炉、感应炉；化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、磁控溅射、电子束蒸发；球磨机/高能球磨机等纳米研磨设备(干湿法、卧式、三棍研磨等）、静电纺丝、喷雾干燥机；3D打印、金属/陶瓷/高分子增材制造、热压机、高分子材料精密成型；真空系统、离心机、分子泵、机械泵；手套箱、超临界干燥设备、等离子体设备、分散设备等。

具身感知专区

微型传感器、控制器、执行器、高性能电机、驱动器、通信模块、机器人关节、动力传达、仿生皮肤材料、语音拾取/识别、触觉反馈、手势识别、激光雷达、农业/物流/工业/医疗/军事/环境等各应用场景机器人。

纳创赛决赛企业展团

纳创赛进入决赛企业，包括半导体原材料制备、MEMS器件、功率射频器件、传感器件、分立器件、光电器件等设计、制造、封测、应用企业。

国家第三代半导体技术创新展团

以国家第三代半导体创新中心为主导，涵盖氮化镓、碳化硅（SiC）、蓝宝石等第三代半导体材料、设计、器件、制造和应用企业。

长三角光电产业专区

光通信芯片、激光器芯片、探测器芯片、光开关、红外传感芯片、MEMS光传感芯片、半导体激光器、显示光电Mini/Micro LED 芯片\OLED 发光器件，硅光集成、硅光子芯片、硅光模块、硅光封装、光传感应用、车载激光雷达等。

展会搭建技术展示、成果转化、产业落地一体化平台，有效打通产业链上下游壁垒，精准匹配技术、产品与市场资源，预计吸引27000+专业观众现场观展。

3.费用收取   

展览收费标准（提前预定展位享受会员价格）：

展位说明

（一）标准展位：展位三面展板、一张咨询桌、两把折椅、两支射灯、中英文楣板、一个220V电源、地毯。

（二）光地：参展商自己负责展位的设计、搭建、用电设备等及由此产生的费用。

展位咨询

陆先生 15050142680 

三、多元活动，激活产业创新活力

1、纳博会创新创业大赛

本届大赛赛制再度升级，首次规划海外地区赛，打通全球科创项目参赛通道。目前国内赛区布局持续落地，已在北京、上海、济南、合肥、苏州等多地顺利开展多场地区初赛。本次大赛将于10月在苏州纳米城举行总决赛，并于10月21日第十六届纳博会开幕式上隆重举办颁奖仪式。晋级赛与决赛获奖项目不仅有荣誉证书，更有博览会展览展示、连线市场投资、专人对接园区领军政策、决赛现金大奖等惊喜奖励，全方位助力科创项目落地转化、赋能产业创新发展。

大赛项目征集持续进行中，欢迎报名咨询

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参赛咨询

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张先生 15796390461

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2、人才供需对接会

依托纳博会海量企业、全产业链资源优势，本届大会核心打造2026纳博会人才供需对接会，搭建细分领域企业/院校与求职人才的“双选”场景，精准推动产业需求与人才、技术的高效匹配。不同于单次招聘会的短期对接属性，本次对接会还将历届纳博会的招聘需求统一沉淀为平台资源，持续更新展商岗位信息，构建微纳米技术产业专属人才库。既为纳米科技、半导体行业输送优质智力资源，挖掘优质科创项目，同时带动产业就业扩容，实现人才赋能产业、产业集聚人才的良性发展格局。

时间：2026年10月21-23日

（其中0.5天人才专场）

地点：苏州国际博览中心

专业观众预计：25000+

企业岗位招募（企业填写）

科研团队招募（院校填写）

求职招聘（个人填写）

3、纳米游学行

CHInano2026游学行将精心规划先进材料、纳米光电、MEMS、第三代半导体等热门赛道垂直专精走访路线，预计近700名行业工程师、企业研发人员、高校教师及在校学生报名参与。参与者将能现场深入企业内部，零距离探访前沿研发平台与量产车间，直观了解行业最新工艺、设备与技术落地现状，搭建高效的线下产业交流对接渠道。

CHInano 2026纳博会立足产业痛点、紧扣国家战略、聚焦前沿创新，成为推动我国纳米技术与芯片产业突破瓶颈、转型升级的重要载体。金秋十月，让我们共聚苏州，为中国纳米产业高质量发展注入全新动能！