台积电明年涨价最高10%，芯片交期破19.4周

台积电明年涨价最高10%，芯片交期破19.4周

1、台积电2027年涨价最高10%，成熟制程首次同步调涨

台积电计划2027年上调先进及成熟制程芯片代工价格，基础涨幅5%-10%；HPC芯片新增订单额外加收10%-15%溢价，部分先进制程订单整体涨幅超10%。成熟制程（12nm/16nm/28nm等）最高涨价10%。相关谈判6月启动、7月敲定，新价格2027年初生效。过去三年成熟制程未涨价。

· 涨价从AI芯片先进制程向28nm等成熟制程扩散——AI驱动的半导体成本上涨已全面蔓延，不再是先进制程的"独角戏"，元器件供应链成本压力将进一步加剧。

2、A股半导体板块涨停潮，170+只芯片股涨停

今日A股V型强力反弹：半导体板块涨11.71%，科创50涨10.73%，超170只电子/芯片股涨停或涨超10%。格科微、臻宝科技、华虹宏力、北方华创、大族激光等领涨。沪深两市成交29571亿元，较前一日放量2549亿。半导体设备ETF广发10cm涨停，近10日净流入近24亿。

· 上周暴跌只是高位拥挤交易出清而非系统性风险，资金明确回流设备板块，基本面无重大利空。

3、智谱落地1GW国产AI芯片数据中心，收购中科加禾

智谱正式完成一座1GW级全国产AI芯片数据中心建设，已部分投产运营；同步收购中科院背景的异构算力软件公司中科加禾（XCoreSigma）。1GW供电规模等同75万户家庭用电，多个万卡计算集群搭载国产AI芯片。智谱港股盘中暴涨超42%。

· 国产AI芯片万卡集群首次规模化验证——国产算力不再只是"能用"，而是开始支撑顶级大模型训练，算力自主可控从口号走向落地。

4、芯片交期突破19.4周，价格创最大月涨幅

Susquehanna最新报告：6月全球半导体交期环比增加5天至19.4周，创本轮周期最大单月增幅；定价环比扩大5%，创"最大单月涨幅"。81%公司交期持平或上升，所有品类交期均环比上涨。功率IC和MOSFET交期上涨超10天，FPGA连续5个月扩展两周，被动元件（威世、村田）供应也在收紧。

· 供需紧张从模拟芯片扩大到功率器件、FPGA、被动元件全线——"芯片通胀"不是某个品类的局部现象，而是全行业的结构性问题。

5、三大存储原厂放弃CXL控制器自研

美光终止专有CXL控制器研发项目，转采用PrimeMars方案；SK海力士通知合作伙伴停研CXL控制器，人员转分配至PIM领域；三星仅将自研CXL控制器用于内部研发。三厂担心自研高端CXL控制器会蚕食通用DRAM市场需求。

· 存储原厂放弃自研转向外包——CXL生态格局重塑，第三方控制器厂商迎来重大机会窗口，原厂"不碰"反而给独立设计公司留下赛道空白。

6、芯迈半导体三度递表港交所，前4月扭亏为盈

芯迈半导体第三次向港交所递交上市申请，华泰国际独家保荐。2026年前4月营收8.37亿元，净利润2847.8万元，实现扭亏为盈。公司采用虚拟IDM模式，持有晶圆厂富芯半导体16.76%股权。OLED显示PMIC全球第二（12.7%），智能手机PMIC全球第三（2.9%）。小米、高瓴、宁德时代、红杉为股东。

·  PMIC赛道国产化加速，虚拟IDM模式兼顾轻资产灵活与工艺整合——"不建厂也能有产能保障"的新范式正在成形。

7、国内首款玻璃基CoPoS封装AI芯片问世

燧原科技联合上海先封科技在WAIC 2026发布国内首款玻璃基CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）板级先进封装AI芯片样品。玻璃材料替代传统基板，材料利用率从不足70%提升至90%以上，具备热膨胀系数可调、信号损耗极低、板面平整度优异等优势。

· 国产先进封装抢在台积电CoPoS量产（预计2028年）前拿出样品——"化圆为方"的面板级封装，国内已率先出样。

8、东芯股份上半年扭亏为盈，营收增334%

东芯股份公告：预计2026年上半年净利润6.4-6.8亿元，同比扭亏为盈（上年同期亏损）。营收增长约334%。受益于AI算力需求爆发+海外存储原厂加速退出利益型市场，供给端收缩态势明显。今日股价涨停。

· 海外大厂战略性退出利益型存储市场，国产存储正进入"规模增长-客户导入-产品升级"的正向循环，不是概念而是业绩兑现。

9、摩根士丹利：存储芯片抛售潮是上车机会，三季度价格涨幅或超25%

摩根士丹利报告：近期存储芯片股抛售提供入场良机，数据中心存储芯片短缺仍在加剧，三季度数据中心存储芯片价格涨幅或超25%。与数据中心采购方沟通后确认短缺程度"丝毫没有减弱迹象"。2027-2028年存储短缺可能进一步加剧。瑞银交易部门亦表示动量股抛售接近尾声。

· 华尔街认为存储短缺是结构性而非周期性——回调只是短期资金行为，供需基本面没有松动。

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