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联电重新启动DRAM研发作业,联电财务长兼发言人刘启东昨(7)日表示,这项合作案,是采用大陆的经费研发,对台湾DRAM自有技术会有帮助,同时将联电的研发能力,转换成获利来源。联电先前已宣布,与大陆福建官方投资的晋华集成电路,签署技术合作协议,由
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AdvancedMicroDevices(AMD)公司在2013台北国际电脑展上正式发布了一款面向台式电脑的MPU/GPU整合型处理器(APU)新产品——“2013AMDEliteA-SeriesDesktopAPU”(开发代码:Richlan2013-06-13 10:17
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根据外媒消息,中国科研人员将在明年2月的新一届国际固态电路会议ISSCC2013上介绍采用32nm新工艺制造的龙芯3B处理器,而来自龙芯中科公司的官方消息称,新的“龙芯3B1500”处理器在十月初就已经流片成功了,不过规格介绍方面和外媒所称的略2012-11-27 09:32
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32nm离我们还有多远?技术难点该如何突破?材料与设备要扮演何种角色?10月28日于北京举办的先进半导体技术研讨会即围绕“32nm技术发展与挑战”这一主题进行了探讨。32nm节点挑战无限“45nm已进入量产,32nm甚至更小的22nm所面临的挑2009-11-03 11:06