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ICInsights的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。庞大的财务与技术障碍继续困扰18寸(450mm)晶圆发展，IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18寸晶圆相关计画延后，转向将12寸与8寸晶圆生产效益最大化
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台湾存储芯片生产商茂德科技(ProMOSTechnologiesInc.,)周五宣布，截至9月30日的九个月净亏损收窄至新台币179.6亿元，上年同期净亏损为新台币224.6亿元。茂德科技未披露第三季度净亏损数据，但根据该公司今年前两个季度净亏2009-11-04 09:00