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    2020-06-23 11:33
  • 格芯推出面向数据中心、网络和云应用的2.5D高带宽内存解决方案

    该解决方案采用用2.5D封装,利用基于FX-14ASIC设计系统的低延时、高带宽内存物理层(PHY)格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案,展示了其针对高性能14纳米FinFETFX-14ASIC集成电路设计系统的功能。该2.5DASIC解决方案

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    2017-08-15 09:55
  • 德州仪器最新 KeyStone II多核 SoC 助力云应用

    日前,德州仪器(TI)宣布推出6款最新多核片上系统(SoC),为云技术发展开辟更好的新道路。对大多数技术人员来说,云计算就是应用、服务器、存储与连接,对TI而言,则远不止这些。TISoC建立在屡获殊荣的KeyStoneII架构基础之上,可为云计

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    2012-11-15 09:58

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