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  • 至信微完成数千万天使轮融资 将用于新产品流片

    5月13日消息,日前,深圳市至信微电子有限公司(以下简称“至信微电子”)宣布完成数千万元天使轮融资,本轮融资由金鼎资本、太和资本、时代伯乐、红碳科技共同投资,德太资本担任本轮融资顾问。据公开资料显示,至信微电子成立于2021年,是一家专注于第三

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    2022-05-13 11:14
  • 思特威成功开发国产自研高端BSI工艺平台,以优异暗光成像性能赋能智视应用

    4月28日,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens)与合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)合作推出了国产自研高端BSI工艺平台,作为国内自主技术能够突破关键工艺难点的高度客制化BSI工艺平台,将以性能比肩国

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    2022-04-29 09:31
  • 江苏华存国内首颗PCIe5.0主控芯片成功流片

    4月24日报道,历时4年,投入2.8亿元,江苏华存电子科技有限公司自主研发出国内首颗PCIe5.0SSD存储控制芯片在台积电成功流片。目前,该公司正进行流片样品内部验证工作,预计将于今年下半年投入量产。该产品可满足我国新一代电子信息技术的高速存

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    2022-04-24 15:16
  • 正和微芯获天使轮数千万元融资

    近日,毫米波雷达智能感知芯片及系统解决方案提供商正和微芯完成天使轮数千万元融资,本轮由达泰资本领投,横琴金投跟投。本轮融资由渡越资本担任独家财务顾问。据报道,创始人邹建发表示,资金将用于新产品的研发投入、实验室建设、团队扩充及流片测试。公开资料

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    2022-03-30 14:21
  • 腾讯公布三款自研芯片进展:AI推理芯片已流片成功并点亮

    腾讯首次正式披露芯片研发进展。11月3日,在位于武汉的腾讯数字生态大会上,腾讯高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生宣布,腾讯已在三款自研芯片上取得进展,分别是AI推理芯片“紫霄”、视频转码芯片“沧海”和智能网卡芯片“玄灵”。此外,腾讯

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    2021-11-04 09:35
  • 格芯22FDX 50%以上的流片都来自中国客户

    在2019年9月16日举行的第七届上海FD-SOI论坛上,格芯高级副总裁AmericoLemos指出,高速增长的物联网市场将会为FD-SOI带来巨大的发展机遇,未来FD-SOI工艺也将为物联网产业提供更低功耗,更安全的解决方案。比如在诸如物联网

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    2019-09-17 15:36
  • 确认!台积电5nm上半年流片,明年量产

    日前台积电在2018年第四季度法说会上表示,除了内含EUV技术的加强版7纳米+制程将在2019年量产,最先进的5纳米制程传出将于2019年上半年流片(Tapeout),2020年上半年进入量产且已获得证实。台积电表示,已有客户愿意升级到5纳米制

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    2019-01-23 10:35
  • 紫光展锐5G芯片已流片:7nm工艺,2019年问世

    下个月的MWC2019展会上,各大厂商的5G手机就会大规模亮相,下半年国内的三大运营商也会开始5G网络试商用,2019年将成为5G元年,比原定的2020年要早一年。5G手机及5G网络需要5G芯片,目前30多款智能手机使用的5G芯片主要来自高通,

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    2019-01-22 16:57
  • Cadence:以三星7LPP制程生产GDDR6 IP芯片成功流片

    根据国外媒体《AnandTech》的报导,在人工智能,自驾车需求越来越大的情况下,显示卡存储器的发展也越来越积极。日前,Cadence就宣布,已经在三星的7LPP制程技术上成功流片GDDR6的IP芯片。报导指出,Cadence的GDDR6IP解

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    2018-11-27 11:36
  • 景嘉微代号JM7200的下一代GPU芯片流片成功

    作为国内自主研发GPU的代表公司之一,景嘉微此前研发的JM5400GPU芯片已经在国产军用飞机上实现了对ATIM9芯片的替代,目前景嘉微代号JM7200的下一代GPU芯片流片成功,这颗GPU芯片还会进军民用桌面市场,备受业界关注。近日,中信建投

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    2018-11-26 09:19
  • 韩国无晶圆厂半导体公司TLi采用Arasan的IP产品实现成功流片

    TLi采用Arasan的通用闪存(UFS)知识产权(IP)产品实现了芯片设计的出货,该公司之前获得了Arasan的UFS设备控制器IP及支持高达Gear3速率的MPHY等产品的授权。TLi是最新一家使用Arasan的UFSTotalIP解决方案

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    2016-01-14 15:18
  • ARM携手Cadence公司宣布流片首款14纳米测试性片

    ARM与Cadence设计系统公司日前宣布流片首款14纳米测试性片,应用高性能ARMCortex-A7处理器,这是ARM所推出的能耗效率最高的应用处理器。该芯片使用完整的CadenceRTL-to-signoff流程进行设计,是首个面向三星14

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    2013-01-04 09:29

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