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高性能模拟、混合信号、处理知识产权（IP）以及ASIC设计的行业领先供应商DolphinDesign，成功流片了首款包含最先进音频IP的12纳米FinFet测试芯片，达到一个重要里程碑。打造专用测试芯片是DolphinDesign确立电源管理和
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6月28日，闻泰科技在投资者互动平台表示，公司IGBT已成功流片，尚在测试验证阶段。IGBT这类产品的应用市场广泛，主要面向新能源汽车、光伏/风力发电、工业控制、家电产品等领域。另外，针对智能座舱等新能源车业务进展表示，目前公司在智能座舱领域为
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5月13日消息，日前，深圳市至信微电子有限公司（以下简称“至信微电子”）宣布完成数千万元天使轮融资，本轮融资由金鼎资本、太和资本、时代伯乐、红碳科技共同投资，德太资本担任本轮融资顾问。据公开资料显示，至信微电子成立于2021年，是一家专注于第三
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4月28日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens）与合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）合作推出了国产自研高端BSI工艺平台，作为国内自主技术能够突破关键工艺难点的高度客制化BSI工艺平台，将以性能比肩国
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近日，毫米波雷达智能感知芯片及系统解决方案提供商正和微芯完成天使轮数千万元融资，本轮由达泰资本领投，横琴金投跟投。本轮融资由渡越资本担任独家财务顾问。据报道，创始人邹建发表示，资金将用于新产品的研发投入、实验室建设、团队扩充及流片测试。公开资料
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在2019年9月16日举行的第七届上海FD-SOI论坛上，格芯高级副总裁AmericoLemos指出，高速增长的物联网市场将会为FD-SOI带来巨大的发展机遇，未来FD-SOI工艺也将为物联网产业提供更低功耗，更安全的解决方案。比如在诸如物联网
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日前台积电在2018年第四季度法说会上表示，除了内含EUV技术的加强版7纳米+制程将在2019年量产，最先进的5纳米制程传出将于2019年上半年流片(Tapeout)，2020年上半年进入量产且已获得证实。台积电表示，已有客户愿意升级到5纳米制
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下个月的MWC2019展会上，各大厂商的5G手机就会大规模亮相，下半年国内的三大运营商也会开始5G网络试商用，2019年将成为5G元年，比原定的2020年要早一年。5G手机及5G网络需要5G芯片，目前30多款智能手机使用的5G芯片主要来自高通，
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根据国外媒体《AnandTech》的报导，在人工智能，自驾车需求越来越大的情况下，显示卡存储器的发展也越来越积极。日前，Cadence就宣布，已经在三星的7LPP制程技术上成功流片GDDR6的IP芯片。报导指出，Cadence的GDDR6IP解
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作为国内自主研发GPU的代表公司之一，景嘉微此前研发的JM5400GPU芯片已经在国产军用飞机上实现了对ATIM9芯片的替代，目前景嘉微代号JM7200的下一代GPU芯片流片成功，这颗GPU芯片还会进军民用桌面市场，备受业界关注。近日，中信建投