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  • ams凭经营硬实力“收”百年企业 排解欧司朗后顾之忧为“蛇吞象”关键

    近日,艾迈斯半导体(ams)宣布已于7月9日成功完成对欧司朗(OSRAM)的收购。据悉,收购案已获得欧盟委员会无条件监管批准。至此,这场持续一年多时间且几经波折的收购案终于宣告结束。欧司朗收购案其实可以追溯到去年,当时艾迈斯半导体市值尚不及欧司

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    2020-08-10 09:20
  • 艾迈斯半导体推出光谱ALS传感器,助力智能手机专业级拍摄

    ·市场首款光谱环境光传感器,适用于高端手机·在所有光照条件下,AS7350都能提供准确的光源识别和实现精准的白平衡点·艾迈斯半导体提供先进的传感器技术,帮助手机制造商获得宝贵的差异化竞争优势,例如在越来越重要的影像性能中更加出色2020年1月1

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    2020-01-13 11:34
  • 楼氏电子收购ams的MEMS麦克风ASIC业务

    据外媒报道,先进微型声学、音频处理及精密器件解决方案市场领导者和全球供应商楼氏电子(KnowlesCorporation)近日宣布,以5800万美元现金的价格收购了艾迈斯半导体(amsAG)的MEMS麦克风专用集成电路(ASIC)设计业务。此次

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    2019-12-26 17:20
  • ams宣布收购OSRAM已达最低收购门槛

    全球领先的高性能传感器解决方案供应商ams欣然宣布,ams对OSRAMLichtAG(“OSRAM”)的收购要约已于今日达成最低收购门槛。该收购要约由ams于2019年11月7日发出,最低收购门槛为欧司朗所有股份的55%。要约最终达成结果将于2

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    2019-12-09 10:10
  • 传感技术制霸全球的ams 为何如此放不下中国市场?

    无论是11月7日“全球CEO峰会”的主会场,还是会后的媒体采访间,艾迈斯半导体(ams)公司全球销售与营销部副总裁PierreLaboisse都频繁提及着四个字——“中国市场”。作为ams本次来到中国参会的代表人,Pierre话语之间时刻表达着

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    2019-11-14 14:04
  • ams推出AS7225可调白光智能系统传感器

    领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(amsAG,瑞士股票交易所股票代码:AMS),今天宣布推出AS7225可调白光智能照明系统传感器,进一步扩展了传感器集成式可调白光照明解决方案。AS7225的推出,使照明设备OEM厂商可以在原有

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    2017-03-29 16:30
  • ams推出全球首款六通道数字光谱传感器IC

    艾迈斯半导体公司(amsAG)推出全球首款高性价比的多通道光谱片上传感器解决方案,为消费和工业应用实现新一代光谱分析仪开辟了道路。采用4.5x4.4mm小型阵列封装,超低功率AS7262可见光传感器和AS7263近红外传感器均提供六个经过校准的

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    2017-01-17 16:34
  • ams推出应用于超声波水流量计量的完整单芯片硬件及软件解决方案

    ams推出TDC-GP30-F01以扩展其超声波流量计集成电路产品系列。TDC-GP30-F01是专为冷水表设计的完整硬件及固件测量解决方案。当以8Hz的测量频率进行流量测量时仅需要8.5微安的直流电,从单个锂电池上获得的电量可使该芯片最长运行

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    2015-12-02 15:27
  • ams收购高端面扫描及微型医疗CMOS图像传感器供应商CMOSIS

    并购扩展了艾迈斯半导体光学传感器产品组合及其在机器视觉、医疗、摄影与科学成像等高价值解决方案领域的市场领导地位,公司2015年营收预计达到6000万欧元艾迈斯半导体(amsAG)与高端图像应用领域的先进面及线扫描CMOS图像传感器领先供应商CM

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    2015-11-30 14:24
  • AMS推出可拓展的高压CMOS晶体管

    ams晶圆代工事业部今日宣布进一步扩展其行业领先的0.35μm高压CMOS专业制程平台。基于该高压制程平台的先进“H35”制程工艺,使艾迈斯半导体能涵盖一整套可有效节省空间并提升设备性能的电压可拓展的晶体管。新的电压可拓展的高压NMOS和PMO

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    2015-10-16 10:11
  • ams收购恩智浦CMOS传感器业务

    ams今日宣布收购恩智浦半导体公司CMOS传感器业务。收购完成后,恩智浦公司旗下先进的CMOS集成传感器产品将全部纳入ams旗下,有效拓展ams环境传感器产品线。CMOS集成传感器可在单一传感器装置内同时测量相对湿度、压力和温度等多种环境参数。

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    2015-07-29 10:10
  • ams推出业内首款集成通用遥控器条形码颜色传感3D手势检测传感器模块

    ams今日推出新的TMx4903系列先进光学传感器模块,集成了通用遥控器、条形码仿真、RGB颜色传感、接近感测和3D手势检测功能,封装体积只有5.0x2.0x1.0mm。高度集成的TMx4903模块可降低对电路板空间尺寸的要求,满足如今智能手机

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    2015-07-20 14:34

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