soc-标签”的相关资讯
共12条
  • 如何搭建一个安全的网络监控中心

    虽然信息安全管理问题主要是个从上而下的问题,不能指望通过某一种工具来解决,但良好的安全技术基础架构能有效的推动和保障信息安全管理。随着国内行业IT应用度和信息安全管理水平的不断提高,企业对于安全管理的配套设施如安全监控中心(SOC)的要求也将有

    分享到:
    2019-01-23 18:23
  • Marvell推全新ARMADA超大规模虚拟SoC

    2016年6月1日,北京讯–为存储、云基础设施、物联网(IoT)、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技(Marvell,Nasdaq:MRVL)今日宣布,推出采用Marvell开创性的MoChiTM架构、并以业界首款AR

    分享到:
    2016-06-02 00:39
  • 联发科三款处理器齐发:三卡三待来了!

    昨天,联发科发布三款全新的SOC,分别是MT6737、MT6738和MT6750。MT6737、MT6738面向入门级,而MT6750面向主流级。联发科发布三款全新的SOC关于三款处理器的更多信息,联发科方面并没有公布,只是表示入门级MT673

    分享到:
    2016-01-26 11:14
  • 2016年Marvell聚焦新业务,MoChi架构芯片终端即将落地

    2015年对Marvell来说是转型的一年,发展快速的同时也伴随着阵痛,正所谓痛并快乐着。据全球市场研究机构TrendForce报告显示,2015年全球智能手机出货量为12.93亿部,三星、苹果、华为位列三甲。这三家公司的手机出货量已占总量的5

    分享到:
    2016-01-22 13:46
  • Silicon Labs Michele Grieshaber:物联网将成为下一波创新浪潮

    SiliconLabs首席营销官MicheleGrieshaber当SiliconLabs在为2016纪念其成立20周年做准备之时,我们对过去20年科技发展的步伐感到惊讶不已,并且相信科技前进的步伐在未来数年将以指数级加速。极为重要的是,在我们

    分享到:
    2016-01-19 12:00
  • 物联网:多协议集成将推动物联网浪潮涌动

    随着互联互通的时代的到来,物联网(IoT)应用规模逐步扩大,在2015年,以点带面、以行业应用带动物联网产业的局面正在逐步呈现。当前,物联网技术、标准和应用不断推进,正在吸引大批企业进入物联网领域,大大推进物联网应用进程,为扩大物联网产业规模产

    分享到:
    2016-01-18 18:00
  • TI推出业内首款支持数字和模拟位置传感器的工业驱动控制片上系统 (SoC)

    TI日前宣布推出业内首款支持模拟与数字位置传感器的片上解决方案。全新的TMS320F28379D和TMS320F28379S微控制器(MCU)是TIC2000?Delfino?MCU产品组合的延伸,搭配DesignDRIVEPositionMa

    分享到:
    2015-11-24 09:26
  • 美高森美全新Libero SoC v11.6软件为其获奖FPGA器件 SmartFusion2 SoC 和 IGLO

    美高森美宣布发布用于其最新现场可编程门阵列(FPGA)产品开发的综合设计软件工具的最新版本LiberoSoCVersion11.6。除了新增针对用于航空航天市场高速信号处理的耐辐射FPGARTG4?系列器件的支持外,LiberoSoCv11.6

    分享到:
    2015-10-28 14:38
  • 基于多核异构的SoC 为工业4.0应用带来卓越的运算和实时控制能力

    在工业4.0时代,智能制造是核心,而高速传输、对大数据的实时处理、节能与安全性,则是高精度智能制造的基石。这相应也对半导体器件提出了更高的要求,德州仪器全新的Sitara?AM57x处理器系列,以多核异构为利器,凭借具有实时处理和多媒体特性的强

    分享到:
    2015-10-20 10:09
  • ARM为主流嵌入式SoC设计提供免费的Cortex-M0处理器IP

    ARM公司今天宣布,将为采用ARMCortex-M0处理器进行商业化之前的SoC元件的设计、原型建模和制造的设计人员提供免费的Cortex-M0处理器IP,以及低成本的FPGA原型建模。设计人员可以通过ARMDesignStart门户网站获取这

    分享到:
    2015-10-15 11:21
  • Marvell推出高性能、超大规模Marvell AP806和ARMADA A3700芯片

    Marvell推出高性能、超大规模Marvell?AP806和ARMADA?A3700芯片,这是Marvell的旗舰64位ARMPowered?、基于Marvell革命性的模块化芯片架构或MoChi?架构的产品。AP806集成了MarvellF

    分享到:
    2015-10-14 09:44
  • 芯片封装抢占270亿美元市场 可穿戴设备将驱动技术革新

    智能消费电子产品微型化的最新篇章掌控在芯片封装企业手中,这是一群不可或缺的企业,在整个供应链中的价值规模达270亿美元。台湾的日月光集团(ASE)(2311。TW)等封装企业从制造商手中获得芯片,然后通过金属和树脂封装芯片,以备设备组装商进一步

    分享到:
    2015-08-04 10:25

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子