模块-标签”的相关资讯
共11条
  • Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块,延长链路距离,提高抗ESD可靠性

    日前,威世科技VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出适于IrDA应用的升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外(IR)收发器模块,链路距离延长20%,抗ESD能力提高到2kV。器件支持11

    分享到:
    2024-03-13 13:58
  • Vishay推出的新款红外传感器模块,可在阳光直射下稳定工作,不需要衰减装置,且可降低系统成本

    日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出两款新型固定增益红外(IR)传感器模块---TSSP93038DF1PZA和引线式TSSP93038SS1ZA,降低成本并提高室外传感器应用稳定性。

    分享到:
    2023-06-28 17:43
  • Qorvo推出完全集成的超宽带模块,加速工业物联网普及

    移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布推出一款完全集成的超宽带(UWB)模块,能够在工厂、仓库、自动化和安全系统中部署稳定可靠的超宽带。DWM3001C旨在加速工业

    分享到:
    2022-08-02 15:21
  • 全球蜂窝物联网模块2030年出货量将超12亿

    近日,CounterpointResearch发布最新的全球蜂窝物联网模块出货量预测,到2030年,全球蜂窝物联网模块的出货量预计将超12亿个,复合年均增长率为12%。出货量增长将主要由5G、NB-IoT和4GCat1bis技术驱动。随着全球2

    分享到:
    2022-05-13 11:00
  • 英飞凌推出62mm CoolSiC模块,为碳化硅开辟新应用领域

    英飞凌科技股份公司为其1200VCoolSiCMOSFET模块系列新增了一款62mm工业标准模块封装产品。它采用成熟的62mm器件半桥拓扑设计,以及沟槽栅芯片技术,为碳化硅打开了250kW以上(硅IGBT技术在62mm封装的功率密度极限)中等功

    分享到:
    2020-07-14 17:25
  • Dialog推出SmartBond TINY模块,助力加速IoT开发

    高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、蓝牙低功耗、低功耗Wi-Fi和工业IC供应商Dialog半导体公司今天宣布,推出DA14531SmartBondTINY模块,助力客户开发下一代连接设备。SmartBondTINY模块经过优化,显著降

    分享到:
    2020-04-14 14:49
  • 英飞凌的模块和芯片技术驱动阳光电源的 250 kW光伏发电解决方案

    阳光电源推出支持高达250kW装机容量的SG250HX系列组串式光伏逆变器,该产品最先在2019年欧洲国际太阳能技术博览会(IntersolarEurope)上亮相。该逆变器搭载了英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)采用

    分享到:
    2020-04-07 17:45
  • Trinamic推出世界上最小最轻的伺服控制器模块

    TMCM-1617是一款极其轻巧的小型单轴伺服驱动器,适用于高达18ARMS和+24V电源的三相BLDC电动机,可以进行定制和不同的套管选项。TRINAMIC运动控制有限公司宣布推出其坚固耐用的高品质单轴伺服控制器模块。专为具有18ARMS和8

    分享到:
    2020-04-07 12:02
  • 意法半导体飞行时间模块出货量突破10亿大关

    横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)于26日宣布其飞行时间(ToF)模块出货量达到10亿颗。意法半导体的ToF传感器采用其单光子雪崩二极管(SPAD

    分享到:
    2019-11-27 15:44
  • Vicor推出隔离式、稳压DC-DC模块的全新低功耗DCM2322系列

    高功率密度、轻量级和易用性是为广泛机器人、无人机、轨道交通、通信和国防、航空航天应用设计隔离式稳压DC-DC转换器系统时必须考虑的关键因素。最新DCM2322ChiP系列是VicorDCM3623系列的低功耗版本,可充分满足这些重要需求。最新系

    分享到:
    2019-10-09 14:43
  • Qorvo模块助力主要汽车厂商开展蜂窝车联网试验

    移动应用、基础设施与航空航天应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.宣布,凭借功能强大的前端模块(FEM)---QPF1002Q(作为高通9150芯片组参考设计的关键部件),在蜂窝车联网(C-V2X)应用的全球现场试验中发挥重要作用。

    分享到:
    2019-01-08 10:00

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子