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  • 汇顶科技低功耗蓝牙SoC通过PSA安全认证

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    2021-09-26 10:14
  • DIALOG推出全球功率最低、体积最小的蓝牙智能SoC

    Dialog半导体推出全球功率最低、体积最小的SmartBond(部件编号:DA14580)蓝牙智能系统级芯片(SoC)。与竞争对手的解决方案相比,该产品可将搭载应用的智能手机配件,或电脑外设的电池巡航时间延长一倍。该款芯片的设计目的是通过无线

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    2013-05-27 10:16

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