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MACOM将在EDICON 2018上展示MMIC、二极管和硅基氮化镓器件
MACOMTechnologySolutionsInc.(“MACOM”)今日宣布，将于2018年3月20-22日在中国北京举办的电子设计创新大会(EDICON)上，展出其MMIC、二极管和硅基氮化镓器件等行业领先的射频产品组合，这些产品专为实
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美高森美扩展MMIC产品组合推出宽频塑胶封装和裸片GaAs MMIC器件
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)推出新系列宽频塑胶封装和单片微波积体电路(MMIC)器件。新产品扩充了不断增长的高
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德国推出新型集成电路芯片密封管壳 已用于卫星
据中国国防科技信息网报道，德国肖特电子封装业务部和德国卫星通信系统和设备制造商Tesat-Spacecom公司合作开发出满足宇航应用的密封管壳，并已从今年5月起用于欧空局（ESA）的微型地球观测卫星Proba-V。该管壳首次用于使用氮化镓（Ga
2013-07-02 09:36