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  • Allegro MicroSystems与UMC达成长期代工协议

    开发高性能功率及传感器半导体的领导厂商AllegroMicroSystems(以下简称Allegro)和全球领先的半导体代工厂商联华电子(简称UMC)宣布签署长期协议,UMC将继续作为Allegro的主要代工晶圆制造商。该协议包括了双方的技术合

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    2018-08-01 10:32
  • 夏普攻欧洲 传大量供应面板给UMC

    鸿海投资的夏普积极布局欧洲市场。日媒报导,夏普高层表示,将大量供应电视用面板给斯洛伐克电视厂商UMC。日本经济新闻报导,夏普高层22日透露,将大量供应电视用液晶面板给斯洛伐克电视厂商UMC(UniversalMediaCorporation)。

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    2017-02-24 09:29
  • 赛普拉斯采用UMC 工艺生产的40nm eCT Flash MCU现已出货

    全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司和全球领先的半导体代工厂联华电子公司(以下简称UMC)于今日宣布,赛普拉斯由UMC代工的专有40nm嵌入式电荷捕获(eCT?)闪存微控制器(MCU),现已开始大单出货。这标志着赛普拉斯闪存技术和U

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    2016-12-20 11:20
  • 赛普拉斯向UMC授权55纳米嵌入式闪存技术

    赛普拉斯半导体公司与联华电子公司(纽交所代号UMC)日前联合宣布,UMC获得了赛普拉斯SONOS(氧化硅氮氧化硅)嵌入式闪存的知识产权(IP)的使用权,用于其55纳米工艺技术节点。赛普拉斯的SONOS技术能更方便地集成非易失性存储单元,同时具有

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    2014-07-17 10:55
  • 联电联手SuVolta开发28nm低功耗制程技术

    联华电子(UMC)与新创公司SuVolta宣布联手开发28nm低功耗制程技术,瞄准行动应用。该制程将SuVolta的深度耗尽信道(DeeplyDepletedChannel;DDC)晶体管技术整合到联电的28奈米High-K/MetalGate

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    2013-08-21 09:15
  • UMC采用Cadence设计内和签收DFM流程对28纳米设计

    Cadence设计系统公司今天宣布,历经广泛的基准测试后,半导体制造商联华电子(UMC)已采用Cadence?“设计内”和“签收”可制造性设计(DFM)流程对28纳米设计进行物理签收和电学变量优化。该流程既解决了随机和系统良率问题,又为客户的2

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    2013-07-18 10:46

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