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  • 存储器失去半导体领头地位 逻辑IC制程起而代之

    过去记忆体一向扮演半导体制程的领头羊地位,不仅DRAM厂率先投入最尖端制程,连台积电(2303)、联电(2303)最先进制程也先用记忆体来练兵。不过,近年来整个半导体出现改变,逻辑产品制程全面超越记忆体,晶圆代工厂也直接导入逻辑产品,记忆体退下

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    2015-03-23 09:22
  • 逻辑IC市场竞争激烈 IC载板今年毛利将下滑

    2015年智能型手机走向高、低价位的悬殊分布,平均约100美元的智能型手机成为发展主力;这也使手机AP、面板驱动IC、触控IC到指纹辨识IC等逻辑IC战场厮杀更剧烈,在终端不断砍价的压力下,IC载板作为封装中重要成本材料,势必同样面临ASP下跌

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    2015-01-15 14:11
  • PC市场回春逻辑IC吃香、模拟IC惆怅

    面对全球PC与NB市场需求被平板电脑取代的压力,在2014年似乎有缓和迹象,加上Wintel阵营开始吹起反攻的号角,一边降价促销,一边取消权利金抽取,无所不用其极,只为早一步催生终端市场的换机潮显现,2014年第3季与PC与NB市场相关的芯片订

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    2014-09-05 08:48
  • 瑞萨挟微型元件与逻辑IC优势称霸车用半导体市场

    2013年瑞萨(Renesas)凭借在微型元件(microcomponent)与逻辑IC优势,在车用半导体(automotivesemiconductor)市场依旧站稳领先地位。据IHSTechnology指出,2013年瑞萨在车用半导体营收达

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    2014-04-28 10:03
  • 半导体供应链为3D IC加速投入研发

    SEMICONTaiwan2011火热开展,3DIC依旧是此次展览的焦点。推动2.5D和3DIC技术相当积极的日月光集团总经理暨研发长唐和明6日表示,半导体供应链近1年来有动起来的迹象,各家大厂在相关研发的资源明显增加。为了界定记忆体和逻辑IC

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    2011-09-08 08:59

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