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霍尼韦尔推出半导体封装新材料
霍尼韦尔于今天宣布推出基于霍尼韦尔专利技术的新型RadLo?低α粒子电镀阳极产品，帮助降低由于α粒子放射而引起的半导体数据错误发生率。新电镀阳极是RadLo产品系列的扩充，它采用了霍尼韦尔专利的量测和精制技术，用于半导体封装晶圆突块工艺。“我们
2014-03-05 10:26
霍尼韦尔于今天宣布推出基于霍尼韦尔专利技术的新型RadLo?低α粒子电镀阳极产品，帮助降低由于α粒子放射而引起的半导体数据错误发生率。新电镀阳极是RadLo产品系列的扩充，它采用了霍尼韦尔专利的量测和精制技术，用于半导体封装晶圆突块工艺。“我们
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