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行业领先的先进数码成像解决方案的开发商豪威科技(OmniVisionTechnologies,Inc.)和锗硅宽带3D传感技术的领导者光程研创(ArtiluxInc.)于近日联合宣布签署合作意向书，双方经过正式的商业交流及技术评估后，将在CMO
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据businesskorea报道，LGInnotek5月1日宣布，已推出3D传感模块品牌“InnoXensing”。此举旨在将LGInnotek打造成一家专注于3D传感的公司。3D传感模块通过计算距离来识别物体的三维效果、空间信息和运动，利用相
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“成就一切却又超乎一切”，可谓是现代半导体技术最典型的特征。正是由于这种独有特性，也令其成为了当今世界各国最优先布局、投资和发展的对象。据WSTS统计，2018年全球半导体行业增长13.7%至4688亿美元，而作为全球半导体最大单一市场的中国，
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全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体今日宣布，推出新款(IR)激光泛光照明器模块---MERANO，这款光电二极管(PD)可提供移动3D传感应用(如用户人脸识别)所需的均匀光输出。通过在超薄封装中采用基于垂直腔面发射激光器(VCSE
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今年以来，随着安卓阵营的小米、Oppo、Vivo以及华为等手机大厂陆续推出搭载3D人脸识别功能的多款机型，3DSensing俨然已成为高端智能手机的标配。受益于此，作为3DSensing系统关键组件的VSCEL芯片市场也备受全球半导体厂商及资本
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VCSEL从诞生之日起就作为数据通信应用的核心器件。直到2014年，VCSEL才开始进入大批量消费类市场——智能手机，实现接近感测和自动对焦功能，这预示着VCSEL成功的开端。2017年，苹果(Apple)公司发布了十周年纪念版的产品：iPho
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iPhoneX放弃指纹识别采用FaceID逐渐获得市场认可，让非苹果阵营手机厂亦加速布局，据供应商厂商透露，华为、OPPO、小米等品牌厂商纷纷拥抱3D传感技术。可以预见，随着3D传感技术应用市场持续打开，2018年搭载3D传感功能的新机将如雨后
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CyberOpticsCorporation实现整合多反射抑制技术(MRS)和高度精密3D算法的开拓性专有3D传感功能。CyberOptics30年来一直引领数字3D检查等光学技术的发展，如今利用这一经验在3D传感领域实现了重大变革。该技术提供2014-10-13 09:03