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  • Arm基于台积公司22纳米ULP技术的POP IP,力助联咏科技推进数字电视芯片

    Arm宣布基于台积公司22纳米ULP技术的ArmPOPIP受联咏科技(Novatek)采用,结合Armbig.LITTLE架构的核心优势,为数字电视市场的芯片发展开创全新局面。当前,电视系统正迈入革命性的新时代。更高分辨率的视频、全面扩展的服务

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    2019-03-27 16:18
  • 敦泰科技起诉联咏科技侵权,并要求法院禁止联咏销售TDDI产品

    驱动IC厂敦泰科技今(29)日表示,驱动IC厂联咏销售的型号为“NT36672A”的触控与驱动整合单芯片产品(TDDI),涉嫌侵犯敦泰拥有的「触控显示装置、驱动电路及驱动方法」等相关专利。对此,联咏副总经理陈健兴回应称,他还不了解情况如何,公司

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    2018-08-30 11:29
  • 联咏科技获得CEVA-XM4图像和视觉授权许可

    专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布中国台湾第二大无晶圆厂IC设计企业联咏科技(NovatekMicroelectronics)已经获得CEVA-XM4智能视觉DSP授权许可,用于其下一代视觉功能系统级芯片(So

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    2016-08-18 13:38
  • 联咏科技在其下一代SoC产品中集成CEVA-MM3101图像与计算机视觉DSP内核

    全球领先的视觉、音频、通信和连接性DSP平台IP授权厂商CEVA公司宣布,领先的fabless芯片设计公司联咏科技(NovatekMicroelectronicsCorp.)已经为其针对安防监控、运动摄像机和汽车电子市场的下一代SoC产品选择了

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    2014-11-25 11:52

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