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大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的多视角图像拼接解决方案
2024年8月13日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98530芯片的多视角图像拼接（MultiviewStitching）应用方案。图示1-大联大诠鼎基于联咏
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大联大友尚集团推出基于onsemi和NOVATEK的4K 60帧高清图像检测方案
2024年5月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）AR2020图像传感器和联咏科技（NOVATEK）Natek平台的4K60帧高清图像检测方案。图示1-大联大友尚基
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联咏科技研发AI加速芯片以提高边缘计算能力
8月7日消息，据国外媒体报道，AMD在2011年曾推出加速处理器，大幅提升计算机的运行效率，在罗瑞德当年8月份接任CEO之后，AMD也一直在大力发展加速处理器这一业务，并有不错的效果。而外媒最新的报道显示，已有厂商在研发用于智能手机等移动设备的
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Arm基于台积公司22纳米ULP技术的POP IP，力助联咏科技推进数字电视芯片
Arm宣布基于台积公司22纳米ULP技术的ArmPOPIP受联咏科技(Novatek)采用，结合Armbig.LITTLE架构的核心优势，为数字电视市场的芯片发展开创全新局面。当前，电视系统正迈入革命性的新时代。更高分辨率的视频、全面扩展的服务
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敦泰科技起诉联咏科技侵权，并要求法院禁止联咏销售TDDI产品
驱动IC厂敦泰科技今(29)日表示，驱动IC厂联咏销售的型号为“NT36672A”的触控与驱动整合单芯片产品(TDDI)，涉嫌侵犯敦泰拥有的「触控显示装置、驱动电路及驱动方法」等相关专利。对此，联咏副总经理陈健兴回应称，他还不了解情况如何，公司
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联咏科技获得CEVA-XM4图像和视觉授权许可
专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布中国台湾第二大无晶圆厂IC设计企业联咏科技(NovatekMicroelectronics)已经获得CEVA-XM4智能视觉DSP授权许可，用于其下一代视觉功能系统级芯片(So
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联咏科技在其下一代SoC产品中集成CEVA-MM3101图像与计算机视觉DSP内核
全球领先的视觉、音频、通信和连接性DSP平台IP授权厂商CEVA公司宣布，领先的fabless芯片设计公司联咏科技(NovatekMicroelectronicsCorp.)已经为其针对安防监控、运动摄像机和汽车电子市场的下一代SoC产品选择了
2014-11-25 11:52