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受到外部市场环境复杂多变以及星科金朋尚处于整合调整期等不利因素叠加，长电科技收购的星科金朋连续3年出现亏损。为此，长电科技决定出售相关业务，及时止损，星科金朋则向芯晟租赁出售“包括部分募集资金投资项目”的资产，并进行经营性租回，用于偿还股东贷款
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测试厂台星科(3265)与星科金朋(STATSChipPAC)日前宣布达成和解，星科金朋对台星科的技术服务合约将再延长2年至2022年，也将以更优惠价格优先向台星科采购，台星科则不向星科金朋求偿第三年合约年度的683万美元差额。法人表示，新合约
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中国半导体芯片封测行业在国家产业政策推动下，正在迎来黄金发展期，行业保持较快发展势头，其中长电科技通过收购星科金朋后进入全球封测第一阵营，营收利润也在同步大涨。1月22日，长电科技发布业绩预告，公司预计2017年1-12月归属上市公司股东的净利
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长电科技收购长电新科的交易1日获得大陆证监会上市公司并购重组委有条件通过，长电科技股票也从昨(2)日复牌。中芯国际1日也发布公告，公司全资附属芯电上海出售长电新科股权给长电科技，已获证监会有条件批准。受这项消息激励，长电科技股价昨日涨幅5.12
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1月4日，国内封测厂商长电科技在上交所发布2016年年度业绩预增公告表示，预计公司2016年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期5199.75万元相比，将增加90%-120%，预计将实现超过1亿元的净利润。在公告中，长电科技解释称，业绩
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国内半导体封装巨头长电科技(17.48+0.17%,买入)8月24日晚间发布公告，2016年上半年公司实现营业收入75.11亿元，同比增长120.15%，归属于上市公司股东的净利润1071.3万元，同比下降91.34%。基本每股收益0.01元。
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在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后，我国加快了产业布局。除晶圆制造之外，作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也获到快速发展。2015年在国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)的支持下，长电科技收购了原全球排名第四的封测厂星科金朋，通
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据海外媒体报道，江苏长电在2015年以7.8亿美元收购新加坡封装厂星科金朋(STATSChipPAC)之后，近几季营运表现依旧不佳，显示合并综效并不明显，这对于近期仍戮力透过海外购并、扩大半导体实力的其他业者，将是值得参考的借镜，避免重蹈覆辙。
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2016年5月9日，江苏长电科技股份有限公司(下称“长电科技”)在上海证券交易所发布重大资产重组复牌公告表示，自2015年12月5日起停牌期间，公司已完成重大资产重组，其股票将于5月10日起恢复交易。长电科技公告所指的重大资产重组既是联合国家集