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敏芯微电子推出面向移动终端的新一代MEMS三轴加速度传感器MSA330
苏州敏芯微电子技术有限公司发布面向移动终端的超小型晶圆级芯片尺寸封装(CSP,ChipScalePackage)三轴加速度传感器：MSA330。MSA330为全球最小封装尺寸的三轴加速度传感器，尺寸为：1.075mmx1.075mmx0.60m
2015-01-05 09:16