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  • 半导体封装技术将向垂直化方向发展

    3D半导体封装技术的发展,使我们日常使用的许多产品(诸如手机、个人娱乐设备和闪存驱动器等)的形态和功能得以实现。对那些依赖胰岛素泵和去纤颤器等可植入医疗设备的患者来说,这些3D封装技术对提升生命质量起着关键作用。越来越多的半导体产品采用垂直化发

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    2015-05-13 10:42

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