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  • MediaTek最新5G SoC将卓越的大核性能与高能效相结合

    MediaTek今日宣布推出最新5GSoC——天玑720,进一步推动5G中端智能手机的普及,为用户带来非凡的5G体验。天玑720隶属于MediaTek5G系列芯片,MediaTek5G芯片包括可用于旗舰级5G智能手机的天玑1000系列,以及针对

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    2020-07-23 11:50
  • 儒卓力与SoC供应商瑞芯微电子签署全球分销协议

    儒卓力宣布已经与中国领先的SoC供应商福州瑞芯微电子有限公司签署全球分销协议,成为瑞芯微电子在欧洲地区的授权分销商。这项协议涵盖了瑞芯微电子的全部微处理器和电源管理IC(PMIC)产品组合,这些产品非常适合人工智能物联网(AIoT)、IoT产品

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    2020-07-08 17:41
  • 西门子收购UltraSoC,推动面向硅的生命周期管理设计

    西门子近日签署协议,收购总部位于英国剑桥的UltraSoCTechnologiesLtd.(“UltraSoC”)。UltraSoC是一家监测与分析解决方案提供商,为片上系统(SoC)的核心硬件提供智能监测、网络安全和功能安全等能力。西门子计划

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    2020-06-30 12:04
  • Dialog蓝牙SoC最新软件添加无线测距特性 实现高度精准的追踪功能

    高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)和工业IC供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,推出最新WirelessRanging(WiRa)软件开发套件(SDK),为其DA1469x

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    2020-05-18 15:29
  • Qualcomm推出全新超低功耗蓝牙音频SoC,提升真无线耳机音质

    QualcommIncorporated子公司QualcommTechnologiesInternational,Ltd.今日宣布推出下一代超低功耗蓝牙SoC,创新的QualcommTrueWirelessMirroring技术将支持客户打造出

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    2020-03-26 10:36
  • 紫光展锐发布新一代5G SoC——虎贲T7520

    全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐今日正式发布新一代5GSoC移动平台—虎贲T7520,以先进的工艺、新一代低功耗设计,大幅提升的AI算力和多媒体影像处理能力,将为5G智能体验带来更好的选择。虎贲T7520是紫光展锐第二代5G智能

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    2020-02-27 10:11
  • MediaTek发布旗舰级5G移动平台天玑1000,首发A77架构,AI性能世界第一

    2019年11月26日,MediaTek在中国深圳举办“MediaTek5G方案发布暨全球合作伙伴大会”,正式发布旗舰级5G移动平台——天玑1000,为高端旗舰智能手机打造高速稳定的5G连接,带来创新的多媒体、AI和影像技术。天玑1000是Me

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    2019-11-26 14:27
  • 联发科发布5G SoC新海报:支持双载波聚合

    今(24)日,联发科官微发布了最新的5GSoC发布会海报,宣布距联发科5G方案发布暨全球合作伙伴大会还有2天。此外,海报显示全新的联发科5GSoC将支持双载波聚合,实现高速5G广覆盖。据悉,即将发布的5G芯片名为MT6885,基于台积电7nmF

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    2019-11-25 14:09
  • Dialog半导体推出超小蓝牙低功耗SoC及模块,助力连接未来十亿IoT设备

    高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今日宣布,推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新蓝牙5.1SoCDA14531及其模块,简化了蓝牙产品的开发,推动

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    2019-11-04 16:17
  • Nordic推出超低功耗蓝牙5.1 SoC,可适用于高温环境

    2019年10月21日–NordicSemiconductor宣布推出nRF52833先进多协议系统级芯片(SoC),这是其广受欢迎且验证通过的nRF52系列的第五个新成员。nRF52833是一款功耗超低的低功耗蓝牙(Bluetooth?Low

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    2019-10-21 15:05
  • UltraSoC的嵌入式分析技术被Wave Computing选用于支持其TritonAI 64 IP平台

    UltraSoC今日宣布WaveComputing选择了该公司的嵌入式分析和异构调试技术,以测试其新推出的用于智能系统级芯片(SoC)的TritonAI64可扩展半导体知识产权(IP)平台。对于WaveComputing需要验证和调试异构IP设

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    2019-06-05 11:47
  • 全新SoC芯片进驻IC市场

    在全球内存不振的冲击下,近来半导体市场需求疲软,2019年全球半导体市场销售随之下跌7.2%,不过在一片低迷的IC市场中,一些新兴的晶圆、芯片、晶体管层叠技术,将为芯片市场带来创新发展。于比利时安特卫普(ANTWERP)举行的Imec年度技术论

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    2019-05-20 16:48

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