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Honda（本田）与瑞萨签署协议， 共同开发用于软件定义汽车的高性能SoC
2025年1月8日，日本东京讯-本田技研工业株式会社（TSE:7267）和瑞萨电子株式会社（TSE:6723）今日宣布，双方已签署协议，将为软件定义汽车（SDV）开发高性能片上系统（SoC）。这款新型SoC旨在提供2000TOPS（注1）的领先
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旋智科技重磅发布“高度集成的片上系统（SoC）微控制器SPD1179”！
在由AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）期间，旋智科技重磅发布创新性的产品：应用于汽车直流无刷（有刷）电机的内置N-FET预驱微控制器SPD1179。旋智科技销售副总经理丁文出席该发布会。据介绍，SPD1179是
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字节跳动招募SoC设计/验证人才
6月13日消息有媒体发现，字节跳动公司校招网站发布了多个SoC系统开发/设计验证的实习生岗位招聘启示，主要位于北京和上海。页面内容显示，设计验证岗位工作内容包括IP模块前端详细设计与仿真分析，并参与芯片测试和调试；SoC系统开发/验证岗位工作职
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创新无界，汇顶科技启航IoT全场景应用 —— 2022汇顶科技创新技术研讨会开幕
5月19日，“智感万物联接未来”——2022汇顶科技创新技术研讨会在深圳举行。基于多年的战略布局和持续高研发投入，汇顶科技在安全、连接、感知等IoT关键技术上取得重大突破，研讨会发布和展示了公司安全解决方案、新一代低功耗蓝牙SoC、ToF方案等
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中国智能机SoC排名：2月联发科稳居第一，高通占比回升
由于2月份受到宏观环境因素及手机厂商新品发布与出货节奏暂缓，从而导致2月份智能机销量同比环比均收缩，而SoC市场搭载量数据也出现下滑。根据CINNOResearch数据显示，2月中国智能机SoC市场终端销量在1月环比同比双升后出现回落，整体市场
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Imagination和瑞昱半导体携手推出全球首款具有图像压缩功能的 数字电视SoC
IMGBXE-4-32GPU现已用于瑞昱半导体面向大众市场的数字电视解决方案中ImaginationTechnologies宣布：具有IMGIC图像压缩技术的IMGB系列BXE-4-32图形处理器（GPU）已被集成到瑞昱半导体（Realtek）
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2021年中国智能手机市场SoC联发科销量达1.1亿颗登顶
近日，数据统计机构CINNOResearch公布了2021年中国智能手机市场SoC销量榜。据悉，2021年榜单前五分别为联发科、高通、苹果、海思和紫光展锐。其中，联发科全年出货量达1.1亿颗，同比增长42.5%。从去年的略小于高通，变为今年对高
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CINNO Research：11月手机SoC方面联发科再次超越高通排第一
1月6日消息，根据CINNOResearch月度数据显示，11月在手机SoC方面，联发科再度超越高通(QCOM.US)，以860万颗的智能手机芯片销量蝉联11月榜首，而高通以840万颗的当月销量紧随其后，两家厂商间的销量差距进一步缩小。此外，苹
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联发科将于明年初推出5G毫米波移动SoC配合Wi-Fi 7解决方案
联发科首席执行官蔡力行表示，联发科将于明年推出第一款5G毫米波移动芯片。它将与Wi-Fi7解决方案配对，该解决方案也将于明年初推出。尽管2022年整体半导体市场的增长速度将低于2021年，但联发科仍将实现10-20%的收入增长。据digitim
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Counterpoint报告：Q3手机处理器同比增长6%
12月17日消息，Counterpoint公布的数据显示，全球智能手机AP（应用处理器）/SoC（片上系统）出货量在2021年第三季度同比增长6%，与去年同期相比，5G智能手机SoC的出货量增长了近两倍。占据榜单前三名的企业分别是联发科、高通以