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  • UltraSoC的嵌入式分析技术被Wave Computing选用于支持其TritonAI 64 IP平台

    UltraSoC今日宣布WaveComputing选择了该公司的嵌入式分析和异构调试技术,以测试其新推出的用于智能系统级芯片(SoC)的TritonAI64可扩展半导体知识产权(IP)平台。对于WaveComputing需要验证和调试异构IP设

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    2019-06-05 11:47
  • 全新SoC芯片进驻IC市场

    在全球内存不振的冲击下,近来半导体市场需求疲软,2019年全球半导体市场销售随之下跌7.2%,不过在一片低迷的IC市场中,一些新兴的晶圆、芯片、晶体管层叠技术,将为芯片市场带来创新发展。于比利时安特卫普(ANTWERP)举行的Imec年度技术论

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    2019-05-20 16:48
  • 联想新机或将首发高通新处理器

    今日早晨,联想集团副总裁常程发微博表示:联想将首发高通新处理器。据爆料称,联想手机首发的高通骁龙移动平台是骁龙730。数据显示,高通骁龙730基于8nmLPP工艺制程打造,采用两颗大核+六颗小核设计,具体由2xKryo470(A76)+6xKr

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    2019-05-16 14:32
  • Cadence与台积电合作加速5纳米FinFET创新设计

    Cadence客制/类比工具获得台积电领先业界的5纳米制程技术认证,这些工具包括Spectre加速平行模拟器(APS)、SpectreeXtensive分割模拟器(XPS)、SpectreRF选项、Spectre电路模拟器、Voltus-Fi客

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    2019-05-07 11:33
  • AI算法公司是否能做好SoC?

    “每一次计算构架的大变革都会创造一个新的王者。从原来主机时代的IBM、PC时代的英特尔、移动时代的高通,现在进入智能物联网的时代,新的王者会是谁?有很大的几率不是前面这几家,而是新的玩家或者几个。”北极光创投董事总经理杨磊在GTIC2019全球

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    2019-03-18 11:39
  • 最大的市场 RISC-V将帮助中国占据SoC领域的中心

    当我为参加2018年中国集成电路设计年会(ICCAD2018)的珠海之行做准备时,正好和一个朋友在进行交流,她刚刚在上海参加了由“四大”会计师事务所中某公司组织的一场会议。她告诉我说她从活动中得到的关键收获是主题演讲中的一个观点——“中国不是新

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    2019-01-03 09:43
  • 移动SoC支持SMT多线程了 ARM发布7nm Cortex-A65AE处理器

    X86及Power处理器都支持SMT多线程技术,目的是为了尽可能获得更高的多线程性能,但是移动处理器一直没有上SMT的,倒不是ARM等厂商没那个技术,是因为没必要,因为移动处理器还考虑能效问题,真想要多线程性能直接上多核就行了。ARM今晚发布了

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    2018-12-19 11:13
  • 业内首款RISC-V SoC FPGA架构为Linux带来实时功能

    在5G、机器学习和物联网(IoT)联合推动的新计算时代,嵌入式开发人员需要Linux操作系统的丰富功能,这些功能必须在更低功率、发热量有严格要求的设计环境中满足确定性系统要求,同时满足关键的安全性和可靠性要求。传统的片上系统(SoC)现场可编程

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    2018-12-05 09:33
  • 中天微为本土人工智能SoC选择UltraSoC嵌入式智能技术

    UltraSoC今日宣布:于今年4月被阿里巴巴集团收购、总部位于中国浙江的半导体公司杭州中天微系统有限公司(C-SKY,以下简称“中天微”),已经购买了UltraSoC的嵌入式分析技术授权,用于其在国内开发的系统级芯片(SoC)产品中。双方计划

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    2018-07-25 15:43
  • XilinxCEO 描绘公司新愿景与战略蓝图

    自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.,(NASDAQ:XLNX))总裁兼首席执行官(CEO)VictorPeng,今天揭示了公司的未来愿景与战略蓝图。Peng的愿景旨在为赛灵思带来新发展、新技术和新方向,打造“自适应

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    2018-03-21 09:47
  • 海思Q3智能机SoC出货量年增42%

    据市调机构CounterpointResearch29日发表调查报告指出,2017年第3季全球智能机SoC市场年增19%、突破了80亿美元,其中高通(Qualcomm)的营收市占从一年前的41%续增至42%、稳占龙头,中国品牌逐渐采纳其中高端S

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    2018-01-03 09:41
  • 三星半导体未来将着重非存储器SOC及代工业务发展

    根据韩国媒体《TheInvestor》的报导,三星即将在12月19日举行的一年两次“全球战略会议”上,由接任三星半导体业务负责人的金奇南(KimKi-nam)宣布,未来三星在半导体业务上将强化在非存储器的SOC(系统芯片)及代工业务的发展上。这

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    2017-12-18 10:30

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