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  • 我国已创建三批共计153家国家绿色数据中心

    数据中心是新型基础设施节能降耗的关键环节,也是促进全社会降碳增效的有力抓手。近年来,我国数据中心规模不断壮大,推进数据中心绿色化转型升级势在必行。通过优化供电架构、提高绿电使用比例、绿色智能运营,越来越多数据中心实现节能降耗,有力服务数字经济发

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    2022-05-07 10:32
  • 京东方iPhone OLED生产问题或持续到5月

    22日讯,据报道,此前由于显示驱动器IC短缺,京东方的面板产量自2月以来有所下降。消息人士称,面板的良率似乎也是一个问题,并补充说,京东方的生产问题预计至少会持续到5月。LGDisplay也为iPhone生产OLED面板,在采购显示驱动IC方面

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    2022-04-24 09:30
  • 10座新晶圆厂投产,2022年IC总产能有望攀升8.7%

    当地时间4月21日,调研机构ICInsights发布报道称,集成电路行业的波动性体现在每年晶圆开工量的大幅波动上。例如,在过去五年中,晶圆开工年增长率从2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。该行业的晶圆产能也随着市场条件的变化而波

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    2022-04-22 13:54
  • IC大并购!半导体分销,“复制”乃唯一出路?

    4月14日消息,昨日下午,芯片圈突然传来一出重磅的收购消息,文晔科技与世健科技于当日共同宣布文晔科技将透过100%持有的子公司WTSemiconductorPte.Ltd.,以每股1.93元新加坡币现金与总金额约2.322亿元新加坡币,取得世健

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    2022-04-14 18:09
  • 今年全球IC出货量将增长9.2%至4277亿颗

    4月14日讯,分析机构ICInsights最新报告显示,今年全球IC出货量将增长9.2%至4277亿颗,再创新高。其指出,预计2022年IC出货量将达到创纪录的4277亿颗,几乎是2000年出货量的5倍,是1980年出货量的近44倍。在世界半导

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    2022-04-14 14:33
  • 大唐恩智浦DNB1168通过ASIL-D认证,为国产车规级BMS芯片成长助力

    4月13日,中国领先的电池管理IC供应商大唐恩智浦宣布,旗下汽车电芯监测芯片DNB1168已通过ISO26262:2018ASIL-D级认证,可帮助新能源汽车厂商构建更安全、高效的电池管理系统。ASIL-D等级是汽车行业的最高功能安全等级,大唐

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    2022-04-13 11:56
  • IC封装基板业务订单饱满,兴森科技2021年营收超50亿元

    4月11日,兴森科技发布2021年度业绩快报,公司实现营业收入约50.4亿元,同比增加24.92%;归属于上市公司股东的净利润约6.21亿元,同比增加19.16%。兴森科技表示,2021年受益于全球疫情缓解和经济复苏,PCB行业产销两旺、实现快

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    2022-04-11 15:32
  • NAND闪存和SSD控制IC供应持续紧缺

    由于NAND闪存设备控制器的整体供应受到限制,促使内存芯片供应商转而从闪存设备控制器厂商采购,包括三星、美光等NAND闪存芯片供应商已将更多的控制器芯片产量增加需求向第三方供应商下单,比如群联和慧荣科技等。DIGITIMES引述消息人士报道称,

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    2022-03-23 10:58
  • 鑫巨半导体获数千万元天使轮融资

    3月14日消息,日前,鑫巨(深圳)半导体科技有限公司(以下简称“鑫巨半导体”)宣布完成数千万元天使轮融资,由东方富海(中小企业发展基金)独家投资。资料显示,鑫巨半导体成立于2020年6月,位于深圳市南山区,主营业务为设计、研发及制造各类用于高性

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    2022-03-15 10:04
  • 芯片交期再度拉长 买家平均要等半年以上

    3月13日消息,海纳金融集团(Susquehanna)旗下调研机构的最新研报显示,2月份全球芯片交付时间(指从下单到交货的前置时间)环比增加了3天,达到26.2周,买家平均要等半年以上,创该机构2017年开始跟踪数据以来的最长纪录。研报称,芯片

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    2022-03-14 10:25
  • NAND闪存4月起产量将迅速缩减 Q2供不应求

    3月1日,据DIGITIMES报道,内存制造商宇瞻科技总裁张家騉预计,4月起NAND闪存芯片总产量将迅速缩减,导致第二季度供不应求,2022年的总位元供应量预计将增长25-30%,较之前预计的30%增幅有所下调。张家騉表示,由于供应商对产能扩张

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    2022-03-02 14:30
  • 中京电子:拟15亿元投资建设珠海集成电路封装基板产业项目

    中京电子2月28日晚间发布公告称,公司拟以自有资金及自筹资金15亿元用于珠海集成电路(IC)封装基板产业项目建设,项目将以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主,开展FC-BGA应用产品的技术开发。公告介绍,IC封装基板是集成电路与半导体封

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    2022-03-01 11:13

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