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奥特斯半导体封装载板工厂喜获认证 首条产线批量投产
历时17个月，全球领先的高端印刷电路板制造商奥特斯位于重庆的新工厂近日喜获半导体封装载板生产资质认证，工厂的两条产线之一将首先启动批量生产，为微处理器提供半导体封装载板，即倒装球栅阵列封装载板。奥特斯重庆工厂奥特斯集团首席执行官葛思迈表示(An
历时17个月，全球领先的高端印刷电路板制造商奥特斯位于重庆的新工厂近日喜获半导体封装载板生产资质认证，工厂的两条产线之一将首先启动批量生产，为微处理器提供半导体封装载板，即倒装球栅阵列封装载板。奥特斯重庆工厂奥特斯集团首席执行官葛思迈表示(An
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