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  • 搭载骁龙X55 5G基带的终端明年上市,高通宣布已有超过30家OEM厂商使用

    QualcommIncorporated全资子公司QualcommTechnologies,Inc.今日宣布,骁龙X555G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用,以支持商用5G固定无线接入(FWA)CPE终端自2020年开始发布

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    2019-10-15 09:26
  • OEM市场或成国产PLC的下一竞争高地

    1968年,美国通用汽车公司(GM)根据市场形势与生产发展的需要,提出了“多品种、小批量、不断翻新汽车品牌型号”的战略。要实现这个战略决策,依靠原有的工业控制装置显然不行,而必须有一种新的工业控制装置,它可以随着生产品种的改变,灵活方便地改变控

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    2019-01-23 16:24
  • 2017 Q4:iPhone X卷走整个手机行业 35% 的利润

    据最新的分析报告显示,在全球手机利润同比下滑1%的去年四季度里,苹果仅iPhoneX就产生了整个手机行业35%的利润,帮助苹果在该季度里利润同比上涨了1%。来自分析机构Counterpoint的2017年四季度研究报告显示,高端智能手机市场并未

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    2018-04-18 09:30
  • 超声波感应器会被用于何处?——第一部分

    多年以来,超声波感应器在乘用车上应用广泛如超声波停车辅助可帮助车辆在低速停车时检测周围物体。此外,踢脚开启后备箱和入侵检测报警则是超声波传感器的两个新兴应用。如图1所示。本文将为您详细解释这三种应用为何以及如何使用超声波感应器。图1:用于乘用车

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    2017-12-13 09:44
  • Imagination新款PowerVR GPU协助芯片厂商与OEM为成本敏感设备打造最佳的用户体验

    ImaginationTechnologies宣布,推出新一代的PowerVRGPU,可为成本敏感设备的图形与运算功能树立新的标准。与前一代的GPU相比,SoC供应商将能以相同的芯片面积实现显著的性能提升。运用新款PowerVRSeries9X

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    2017-09-22 09:47
  • 三星18nm PC内存良率出问题紧急召回

    三星近来状况频传,在GalaxyNote7电池出包与管理层级涉及行贿被起诉后,近日业界又传出其产业重心存储模组产品良率出问题需紧急召回,由于三星于PCDRAM市占过半,这次良率出问题除了可能让三星集团的处境雪上加霜外,也会让价格已上扬的PCDR

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    2017-03-02 09:30
  • DRAM搭载量跳增 南亚科华邦电合约价看涨2-3成

    微软近期取消对高端笔电Win10加收授权金措施,推升商用笔电DRAM搭载量由4GB翻倍到8GB,同时,新款Android智能手机因为支持虚拟现实或扩增实境(VR/AR)游戏,MobileDRAM搭载容量亦翻倍至4~6GB。受惠于笔电及智能手机D

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    2016-12-29 09:59
  • 自连科技工业级物联网构筑全球化技术与生态平台

    中国·深圳,2016年12月15日-物联网技术的领航者、专注于为企业提供物联网系统及方案的专业厂商自连电子科技(上海)有限公司日前在深圳召开主题为“物语·自连”的新产品发布会,并推出业内首个集无线控制器、物联网开发平台、物联网中间件、云平台接入

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    2016-12-16 10:41
  • DRAM供货吃紧 合约价季涨幅4%起跳

    受到三星、SK海力士、美光等三大DRAM厂持续进行产品组合调整影响,DRAM市场供货转趋吃紧,继6月合约价持平开出后,正在协商中的7月合约价可望顺利调涨。由于部分系统业者无法向三大厂取得足够货源,近期开始转向南亚科及华邦电采购,在第3季DRAM

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    2016-07-13 09:13
  • Molex 发布MXMag 千兆级单端口 RJ45 连接器

    Molex推出MXMag千兆级单端口RJ45连接器。这一集成磁性插座具有适用于自动化回流焊装配的各种选项,为OEM提供了高速装配解决方案,而不会影响到稳健、可靠的通孔印刷电路板的连接性能。传统上,集成了磁铁的RJ45连接器采用手工定位,通过波峰

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    2016-07-11 11:53
  • e络盟设计扩充Multicomp 连接器和电缆组件产品系列

    e络盟日前宣布进一步扩充来自Multicomp的电缆组件和连接器产品系列。用户现可通过e络盟快速查看、比较并选购广泛适用于电子产品设计与制造的Multicomp全系列最新精选射频连接器产品,其中包括电缆组件和连接器,从而用于推动射频产品的制造及

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    2016-07-07 17:01
  • IDH分销商优势互补 “二合一”常态化暂无必要

    产品设计的复杂性、面市时间的压力以及市场快速变化等诸多因素使得众多电子元器件原厂企业不得不寻求外部力量的支援——设计外包(IDH),以期能够在最短的时间内提出在市场上最具竞争力的解决方案。而事实证明,这样的办法是行之有效的。然而,随着电子元器件

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    2016-02-29 17:00

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