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12月13日消息，国际半导体设备与材料协会（SEMI）当地时间12月12日发布报告称，预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资超5000亿美元（约3.49万亿元人民币）。报告指出，其中包括汽车和高性能
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6月2日消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2022年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%，达到247亿美元（约1647.49亿元人民币）。SEMI表示，因为季节性疲软，第一季度出货金额季度环比下降了10%。SEMI总裁兼首席
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5月30日消息，SEMI欧洲总裁LaithAltimimime表示：“迅速通过《欧洲芯片法案》将大大加快欧洲吸引投资以建立芯片制造能力和研发的步伐。”“该法案也是欧洲在半导体制造业大幅脱碳和推动数字化转型方面迈出的关键一步。”据报道，国际半导体
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5月29日消息，国际半导体产业协会(SEMI)日前指出，全球各领域对于半导体应用的需求持续增加，中长期发展前景仍佳，促使厂商投入扩产，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%，来到1070亿美元的历史新高，且已连三年大幅增长。S
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5月29日消息，SEMI最新数据显示，2020年初至2024年底，全球半导体制造商8英寸产能可望提升120万片，增幅达21%，届时将达到每月690万片的历史新高。SEMI指出，今年8英寸产能中国大陆占比仍然为最高，为21%，其次为日本的16%、
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4月13日消息，SEMI最新《全球半导体设备市场统计报告》显示，2021年全球半导体制造设备销售额较2020年激增44%至1026亿美元，创历史新高，中国大陆地区再次成为最大市场，增长58%至296亿美元，连续第四年增长。根据报告，韩国、中国台
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4月12日消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，预计2020年初至2024年底将增加25条新的8英寸晶圆生产线，8寸晶圆厂月产能将达690万片规模，创历史新高，以满足类电源管理芯片、面板驱动IC及微控制器等应用需求。SEMI表示，在全
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国际半导体产业协会（SEMI）近日发布报告预测，2022年全球8英寸、12英寸晶圆出货量分别增长5.2%、9.9%，2023年则增长0.8%、2.7%，均明显低于代工厂10-15%、8-10%的预期。对此，知名半导体分析师陆行之给出三点分析：一
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今天，SEMI(国际半导体产业协会)公布统计指出，今(2021)年第三季全球半导体硅片出货达36.49亿平方英寸，较第二季增加3.3%，较去年同期增加16.4%，续创历史新高。SEMI表示，所有尺寸的硅片出货量均见成长，这些硅片因应了各种半导体
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国际半导体产业协会（SEMI）全球营销长暨台湾区总裁曹世纶今天表示，台湾地区半导体产业面临5大新挑战，政府、协会与厂商应齐心协力推动产业成为造局者。今天，中国台湾玉山科技协会举办20周年庆祝大会暨论坛，邀请曹世纶、联发科执行副总经理暨技术长周渔