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西数发布全球首个64层3D NAND内存技术
西数(WesternDigital)公司28日宣布成功开发下一代3DNAND技术BiCS3，具有64层垂直储存功能。新技术产品将在位于日本四日市的合资晶圆厂进行试产，预计今年稍晚即开始正式生产。西数预估BiCS3在2017上半年开始商业量产。西
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陆厂研发脚步迅速 预计2018年量产3D NAND
红色供应链来势汹汹，外界原本认为，陆厂要到四五年后才能在记忆体抢下一席之地，不过有分析师预测，陆厂研发脚步迅速，可能2018年就能量产3DNAND。巴伦(Barronˋs)6日报导，美系外资晶片设备分析师AtifMalik称，中国透过Rambu