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  • 东京威力科创等日本芯片设备订单萎缩、BB值创6个月低

    根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)17日公布的初步统计显示,2016年5月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-billratio;BB值)较前月下滑0.12点至1.04,已连续第6个月突破1,不过为3个月来第2度下滑、

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    2016-06-21 09:12
  • 芯片厂投资火热 日本设备订单创8年新高

    根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)20日公布的初步统计显示,2016年4月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-billratio;BB值)较前月上扬0.05点至1.16,7个月来第6度呈现上扬,已连续第5个月突破1;B

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    2016-05-25 09:12

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