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东京威力科创等日本芯片设备订单萎缩、BB值创6个月低
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)17日公布的初步统计显示，2016年5月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-billratio;BB值)较前月下滑0.12点至1.04，已连续第6个月突破1，不过为3个月来第2度下滑、
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芯片厂投资火热 日本设备订单创8年新高
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)20日公布的初步统计显示，2016年4月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-billratio;BB值)较前月上扬0.05点至1.16，7个月来第6度呈现上扬，已连续第5个月突破1;B