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MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）今日发布下一代蓝牙5.0高品质双模式音频IC和完全认证模块，旨在帮助蓝牙扬声器和耳机厂商在竞争激烈的无线音频市场保持产品差异化。低功耗IS2083BMIC尺寸仅为5.5x5.5m
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根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新报告指出，随着蓝牙5.0的问世，解决了TWS蓝牙耳机的传输与耗电问题，加上Apple推出AirPods后市场快速成长。2019年Samsung、Sony、华为、小米等手机品牌厂也相继推出TWS蓝牙耳
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BlueNRG-Tile是意法半导体新推出的多合一物联网节点开发套件的核心组件，这个棋子/硬币大小的传感器板基于意法半导体的BlueNRG-2蓝牙低能耗5.0单模系统芯片(SoC)，能够控制板上集成的全部传感器，并处理传感器数据，同时通过蓝牙与
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随着越来越多的智能手机厂商开始去除3.5mm耳机接口，无线耳机的免线连接给消费者带来便捷的同时也迎来了市场爆发的良机。然而无线耳机传输标准众多，蓝牙作为传输方式之一，其协议标准也更新到蓝牙5.0，更大的传输范围更低的功耗更低的带宽，在音频传输方
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高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗(BLE)技术供应商Dialog半导体公司今天宣布，推出其SmartBond系列的下一代产品---DA14586。该全新的系统级芯片(SoC)是公司首款支持最新蓝牙5.0规范的
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据报道，蓝牙技术联盟(BluetoothSIG)常务董事马克·鲍威尔(MarkPowell)周五在邮件中称，下一代蓝牙标准“蓝牙5”将于6月16日发布。蓝牙5的传输速度和覆盖范围分别是蓝牙4.2的4倍和2倍。蓝牙5将解锁一些新的可能性，比如实现