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  • Nexperia全新车用保护器件兼具高信号完整性、低钳位电压等特性

    半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia推出四款全新的TrEOSESD保护器件,这些器件通过了AEC-Q101认证,适用于车规级应用,并且可承受高达175°C的高温。同时,与所有TrEOS器件一样,这些新的车用器件具有很低的电容,可

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    2020-09-16 15:12
  • Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的分立半导体产品组合

    半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出面向汽车应用领域符合AEC-Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合,该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、兼容AOI检测等优点的DFN(分立式扁平无引脚)封装,涵盖Nexp

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    2020-06-24 17:12
  • Nexperia宣布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术

    2020年6月8日:半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出一系列采用新一代H2技术的全新高压氮化镓场效应管。新器件包含两种封装,TO-247和Nexperia专有的CCPAK。两者均实现了更出色的开关和导通性能,并具有

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    2020-06-08 16:12
  • Nexperia的整流器兼具一流的高效率、热稳定性

    半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia推出了一系列反向电压为120V、150V和200V的新锗化硅(SiGe)整流器,兼具肖特基整流器的高效率与快速恢复二极管的热稳定性。新款1-3ASiGe整流器以汽车、通信基础设施和服务器市

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    2020-05-27 11:15
  • Nexperia发布P沟道MOSFET,采用节省空间的坚固LFPAK56封装

    半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布首次采用高鲁棒性、高空间利用率的LFPAK56(Power-SO8)封装的P沟道MOSFET系列产品。新器件符合AEC-Q101标准,适合汽车应用,可作为DPAKMOSFET的理想替代

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    2020-05-08 11:29
  • Nexperia推出的超微型MOSFET占位面积减小36%

    半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia发布了一系列MOSFET产品,采用超小型DFN0606封装,适用于移动和便携式产品应用,包括可穿戴设备。这些器件还提供低导通电阻RDS(on),采用常用的0.35mm间距,从而简化了PCB

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    2020-04-23 10:28
  • Nexperia推出首款支持USB4标准的ESD保护器件

    分立器件、MOSFET器件及模拟和逻辑器件领域的生产专家,今日宣布推出PESD2V8R1BSF,这是业内首款专门针对USB4TM标准开发的ESD保护器件,具有行业领先的RF性能。新款器件采用Nexperia的TrEOSESD技术与有源可控硅(S

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    2020-03-10 17:26
  • Nexperia新厂投产 聚焦新能源汽车与移动通信

    3月6日,Nexperia(安世半导体)行业峰会与新工厂投产典礼在广东东莞举行。Nexperia新投产的分立器件封装和测试工厂,主要为汽车和智能手机器件提供封测服务,生产面积为16,000平方米,使得广东全厂总面积增加到72,000平方米。随着

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    2018-03-08 19:00
  • 恩智浦宣布出售标准产品业务

    恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.,简称:恩智浦)(纳斯达克股票代码:NXPI)今日宣布与由北京建广资产管理有限公司(简称:建广资产)和WiseRoadCapitalLTD(简称:智路资本)组成的投资联合体达成协议,将向该

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    2016-06-15 12:27
  • 建广27.5亿美元收购恩智浦半导体标准产品业务

    恩智浦半导体刚刚与建广资产达成了又一项资产出售协议。这家芯片公司同意将其标准产品(StandardProducts)部门作价27.5亿美元出售给这家中国国有投资公司以及私募股权投资公司WiseRoadCapital。6个多月前,恩智浦刚刚将RF

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    2016-06-15 00:00

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