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  • Nexperia获得Newport Wafer Fab的100%所有权,正式更名为NexperiaNewport

    基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布已完成收购NewportWaferFab(NWF)的交易,此举可助力公司实现宏伟的增长目标和投资,进一步提高全球产能。通过此次收购,Nexperia获得了该威尔士半导体硅芯片生产工厂的100%所有权。

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    2021-07-06 09:23
  • Nexperia全球最小且最薄的14、16、20和24引脚标准逻辑DHXQFN封装

    基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装。例如,16引脚DHXQFN封装比行业标准DQFN16无引脚器件小45%。新封装不但比竞争产品管脚尺寸更小,而且还节省了25%的

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    2021-06-30 10:42
  • Nexperia位于曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动

    基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布,位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动,首批产品使用最新的NextPower芯片技术的低RDS(on)和低Qrr,80V和100VMOSFET。新生产线将立即扩大Nexperia的产能,新的P

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    2021-06-25 13:42
  • Nexperia计划在2021和2022年投资7亿美元提高产能

    基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布了全球增长战略最新举措,即在未来12个月至15个月期间投资7亿美元用于扩建欧洲的晶圆厂、亚洲的封装和测试工厂和全球的研发基地。新投资将提高所有工厂的制造能力、支持氮化镓(GaN)宽带隙半导体和电源管理

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    2021-06-18 11:40
  • Nexperia推出全新Trench肖特基整流器 旨在为快速开关应用提高效率

    基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布扩充了旗下的Trench肖特基整流器产品组合,最新推出额定电压和电流分别高达100V和20A的全新器件,具有出色的开关性能和领先的热性能。新器件采用Nexperia的夹片式FlatPower(CFP)

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    2021-05-10 14:03
  • Nexperia今天宣布其第二代650 V功率GaN FET器件系列开始批量供货

    基础半导体器件领域的专家Nexperia今天宣布其第二代650V功率GaNFET器件系列开始批量供货。与之前的技术和竞争对手器件相比,新款器件具有显著的性能优势。全新的功率GaNFET具有低至35mΩ(典型值)的RDS(on)性能,适用于2kW

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    2021-04-27 14:09
  • Nexperia推出适用于汽车应用中高速接口的新型ESD保护器件

    基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布推出一系列ESD保护器件,专门用于保护汽车应用中越来越多的高速接口,特别是与信息娱乐和车辆通讯相关的车载网络(IVN)。随着数据传输速率的提高和车载电子含量的增加,EMC保护的需求变得越来越重要,提供

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    2021-04-21 09:35
  • Nexperia首次推出用于48V汽车和其他更高电压总线电路的80V RET

    半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia今天首次宣布推出80VRET(配电阻晶体管)系列。这些新的RET或“数字晶体管”提供了足够的余量,可用于48V汽车板网(如轻度混合动力和EV汽车)和其他更高电压的电路,这些电路经常受到较大的尖

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    2021-01-12 09:22
  • Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器

    半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出一系列LED驱动器,采用DFN2020D-6(SOT1118D)封装,能有效节省空间。LED驱动器带可焊性侧面(SWF),可促进实现AOI(自动光学检测)并提高可靠性。这是LED

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    2020-10-12 10:15
  • Nexperia推出用于HDMI 2.1和DP端口的具有ESD保护的共模滤波器

    半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出全新产品PCMFxHDMI2BA-C,这款集成了ESD保护功能的共模滤波器具有超过10GHz差分带宽。它适用于高达12Gbps的最新HDMI2.1标准,能够轻松通过眼图测试。Nexpe

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    2020-09-29 14:51
  • Nexperia全新车用保护器件兼具高信号完整性、低钳位电压等特性

    半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia推出四款全新的TrEOSESD保护器件,这些器件通过了AEC-Q101认证,适用于车规级应用,并且可承受高达175°C的高温。同时,与所有TrEOS器件一样,这些新的车用器件具有很低的电容,可

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    2020-09-16 15:12
  • Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的分立半导体产品组合

    半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出面向汽车应用领域符合AEC-Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合,该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、兼容AOI检测等优点的DFN(分立式扁平无引脚)封装,涵盖Nexp

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    2020-06-24 17:12

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