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2024年7月3日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP10672BD060R2GPWM控制器和安世（Nexperia）PNU65010EP快速恢复二极管的4.5W非
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2021年业绩创下纪录，销售量和市场份额显著提高5月6日，基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日公布2021年财务业绩，数据显示公司在所有领域均实现强劲增长。这家半导体制造公司专门供应分立器件、功率器件和逻辑IC，2021年总营
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基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体），今日宣布推出全球最小的安全数字(SD)卡电平转换器IC-NXS0506UP。这款符合SD3.0标准要求的双向双电压电平转换器，采用16个凸点的晶圆级芯片尺寸封装，管脚尺寸为1.
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基础半导体元器件领域的专家Nexperia，今天宣布推出650V、10ASiC肖特基二极管，正式进军高功率碳化硅(SiC)二极管市场。这对于高效功率氮化镓(GaN)FET的可靠供应商Nexperia而言是一项战略性举措，旨在扩展高压宽禁带半导体
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基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出新款80V和100VASFET，新器件增强了SOA性能，适用于5G电信系统和48V服务器环境中的热插拔与软启动应用以及需要e-fuse和电池保护的工业设备。ASFET是一种新型MOSFET，经
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基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布已完成收购NewportWaferFab(NWF)的交易，此举可助力公司实现宏伟的增长目标和投资，进一步提高全球产能。通过此次收购，Nexperia获得了该威尔士半导体硅芯片生产工厂的100%所有权。2021-07-06 09:23
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基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装。例如，16引脚DHXQFN封装比行业标准DQFN16无引脚器件小45%。新封装不但比竞争产品管脚尺寸更小，而且还节省了25%的
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基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布，位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动，首批产品使用最新的NextPower芯片技术的低RDS(on)和低Qrr，80V和100VMOSFET。新生产线将立即扩大Nexperia的产能，新的P
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基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布了全球增长战略最新举措，即在未来12个月至15个月期间投资7亿美元用于扩建欧洲的晶圆厂、亚洲的封装和测试工厂和全球的研发基地。新投资将提高所有工厂的制造能力、支持氮化镓(GaN)宽带隙半导体和电源管理
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基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布扩充了旗下的Trench肖特基整流器产品组合，最新推出额定电压和电流分别高达100V和20A的全新器件，具有出色的开关性能和领先的热性能。新器件采用Nexperia的夹片式FlatPower(CFP)
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基础半导体器件领域的专家Nexperia今天宣布其第二代650V功率GaNFET器件系列开始批量供货。与之前的技术和竞争对手器件相比，新款器件具有显著的性能优势。全新的功率GaNFET具有低至35mΩ（典型值）的RDS(on)性能，适用于2kW
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基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布推出一系列ESD保护器件，专门用于保护汽车应用中越来越多的高速接口，特别是与信息娱乐和车辆通讯相关的车载网络(IVN)。随着数据传输速率的提高和车载电子含量的增加，EMC保护的需求变得越来越重要，提供