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西数发布全球首个64层3D NAND内存技术
西数(WesternDigital)公司28日宣布成功开发下一代3DNAND技术BiCS3，具有64层垂直储存功能。新技术产品将在位于日本四日市的合资晶圆厂进行试产，预计今年稍晚即开始正式生产。西数预估BiCS3在2017上半年开始商业量产。西
西数(WesternDigital)公司28日宣布成功开发下一代3DNAND技术BiCS3，具有64层垂直储存功能。新技术产品将在位于日本四日市的合资晶圆厂进行试产，预计今年稍晚即开始正式生产。西数预估BiCS3在2017上半年开始商业量产。西
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