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应用材料携新加坡研究局扩大合作强化散出封装技术

应用材料(AMAT-US)近日与新加坡科技研究局(A*STAR)微电子研究院共同宣布，将在新加坡先进封装卓越中心(CentreofExcellenceinAdvancedPackaging)进行5年延伸研究计划，双方将扩大研发合作范围，专注先进

新加坡研究院应用材料晶圆封装物联网

2016-09-21 09:08