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中国上海，2025年4月24日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV（电动汽车）车载充电器（以下简称“OBC”）的PFC*1和L
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2025年2月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCV4390、FAN9673Q、NVHL020N090SC1、NVHL060N090SC1等产品的6.6kW车载电
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英飞凌科技股份公司推出车用650VCoolSiC混合分立器件。该器件包含一个50ATRENCHSTOP5快速开关IGBT和一个CoolSiC肖特基二极管，能够提升性价比并带来高可靠性。这种组合为硬开关拓扑打造了一个兼顾品质与性价比的完美方案，除
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继2015年底带来“年轻人的第一款金属车充”后，小米生态链企业之一、小米车载充电器出品方江苏紫米科技今日推出了升级款的ZMI车载充电器（AP821），双口均支持QC3.0输出，目前这款车充在紫米的官方旗舰店进行预售，预计1月19日发货，预售价格
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