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搭载紫光展锐新一代4GLTE芯片平台—虎贲T310的海信F30S系列智能手机正式在国内发布。作为一系列面向国内市场的智能手机，海信F30S系列拥有出色的性能和不凡的配置，可为用户提供流畅极致的智能体验。大核CPU快人一步海信F30S系列内置紫光
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中国晶圆代工厂中芯国际日前发布了截至2018年12月31日的2018年第4季财报。根据资料显示，2018年第4季营收7.88亿美元，较2017年同期约略持平外，在技术研发方面，中芯国际表示，第一代FinFET14纳米技术进入客户验证阶段，产品可
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中芯国际公布2018年第四季度及全年财报，并披露了新工艺的进展。2018年第四季度，中芯国际收入7.88亿美元，同比持平，其中中国区增长12%;毛利润1.34亿美元，同比下降9.7%，毛利率17.0%，同比下降1.9个百分点，净利润2652万美
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8月底，全球第二大晶圆代工厂格芯(Globalfoundries，“GF”)宣布退出7纳米及以下先进制程的研发与投资，这是继联电之后，第二家宣布放弃10纳米以下制程的半导体公司。虽然放弃7纳米及以下先进制程的研发令人有些惋惜，不过格芯倒是显得稳
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台积电2018年伊始就传出喜讯，接获大陆高速运算(HighPerformanceComputing;HPC)芯片急单，总计追加10万片订单。台积电董事长张忠谋认为「HPC应用非常广，没有需求减缓的隐忧」，显然是有所指。张忠谋先前曾预告，台积电2
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新思科技(Synopsys)宣布，与台积电共同开发用于12纳米FFC制程的DesignWare介面、类比及基础硅智财(IP)，透过为台积电最新的低功耗制程提供更广泛的IP组合，新思将协助设计人员灵活运用该新制程在低漏电及较小面积上的操作优势，预
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台积电针对16纳米FinFET制程开发进入第四代，统称为12纳米制程技术，力旺开始配合12纳米开发相关的NeoFuseIP，继16纳米精简版FinFET制程后，台积电和力旺在先进制程上再度合作。台积电16纳米制程经历16纳米FinFET、16F
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晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)技术长帕顿(GaryPatton)日前说明在2014年买下IBM半导体事业后有关14纳米及7纳米技术发展近况。同时，为与同业建立市场区隔，格罗方德也投入FD-SOI(全耗尽型绝缘层上覆矽)市