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Power Integrations推出HiperPFS-4功率因数校正IC
致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者,今日推出HiperPFSTM-4系列功率因数校正(PFC)IC。新器件系列适合要求在满载及轻载下均提供优异效率及功率因数性能的应用。HiperPFS-4器件采用紧凑型电气隔离的可散热封装，内部同时
致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者,今日推出HiperPFSTM-4系列功率因数校正(PFC)IC。新器件系列适合要求在满载及轻载下均提供优异效率及功率因数性能的应用。HiperPFS-4器件采用紧凑型电气隔离的可散热封装，内部同时
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