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中国市场主流封装产品价格继续小幅下滑

集邦咨询LED研究中心最新价格报告指出，2018年9月，中国市场主流封装产品价格继续小幅下滑。LEDinside分析师王婷表示，本月大功率与中功率产品价格跌幅不一，其中0.2W及0.5W2835LED均价继续下调，幅度约2%及3%。此外大功率陶

市场主流封装产品价格

2018-10-12 09:35
Microchip发布面向无线连接设计的SAM R30系统级封装产品

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出SAMR30系统级封装(SiP)的单芯片RF单片机(MCU)产品。SAMR30SiP采用5mm紧

Microchip 无线连接系统级封装产品

2017-05-09 00:16