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  • 随着智能手机屏幕、电池容量的增大,加上智能手机内部功能组件的增多,PCB区域已成为移动终端内部寸土寸金的竞争地带,他们都在挤压着射频前端的物理空间,加上移动通信技术的发展,对于射频前端的设计复杂程度和技术难度带来了极大的挑战。研究机构YoleD