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CoolMOS P7兼具出色性能、易用性与经济型封装
英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）通过SOT-223封装进一步壮大新近推出的CoolMOSP7产品阵容。全新器件是作为DPAK简易替换器件而开发的，完全兼容典型的DPAK封装。全新CoolMOSP7平台与SOT-223
英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）通过SOT-223封装进一步壮大新近推出的CoolMOSP7产品阵容。全新器件是作为DPAK简易替换器件而开发的，完全兼容典型的DPAK封装。全新CoolMOSP7平台与SOT-223
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