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大反转！台积电3nm挣扎？官方回应来了！
今天，编者从多渠道获悉，面对媒体的最新流言，台积电再度重申3nm制程会按计划进行，不评论客户或市场传闻。昨日，国内多家行业媒体转述外媒的报道及相关研究，主要观点认为当下台积电的生产面临挑战，3nm制程似乎陷入瓶颈，因此，明年苹果新机“iPhon
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台积电计划年底将4nm工艺转移到风险生产，并于2022年量产
6月18日消息，据报道，台积电今年四月更新了其最新的制程工艺路线图，其4nm工艺将会在2021年底进入“风险生产”阶段，并于2022年量产，而3nm芯片依然是定在2022年下半年投产，且2nm工艺正在开发当中。知名供应链媒体DigiTimes援
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消息称联发科或将率先发布4nm芯片
4月20日消息，据外媒GSMArena报道，根据两个不同的消息来源，联发科将成为第一家发布4nm芯片的芯片厂商，该产品预计于今年年底（第四季度）或明年年初开始生产。有消息认为，联发科的硬件将挑战当今的骁龙800系列，还可以大大降低功耗。报道称，
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4nm大战,三星抢先导入将EUV,研发GAAFET
晶圆代工之战，7nm制程预料由台积电胜出，4nm之战仍在激烈厮杀。AndroidAuthority报道称，三星电子抢先使用极紫外光(EUV)微影设备，又投入研发能取代「鳍式场效晶体管」(FinFET)的新技术，目前看来似乎较占上风。Androi