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大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案
2024年5月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸无线快充方案。图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案的
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UWB、Armv9、无线快充将如何重塑消费电子生态？
尽管以智能手机为代表的整体消费电子市场的增长正逐步趋缓，但各路智能终端大厂仍绞尽脑汁开发各类应用创新“王炸”，来尽可能的刺激市场焕发新生。比如芯片性能随着算力比拼逐步逼近天花板，算力不再是首要考量因素，大数据时代的飞速逼近，也让安全成为芯片企业