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国开行：今年新增股权投资超500亿 加大扶持集成电路
3月2日，国家开发银行董事长赵欢在国新办新闻发布会上表示，今年准备新增股权投资500亿元以上，将运用开发银行管理的产业投资基金、科创基金，继续加大对集成电路、先进制造业以及科技创新方面的股权投资力度。在集成电路芯片制造业，国开行子公司参与发起成
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国开行提供12亿元资金支持厦门通富微一期项目 增添动能
国家开发银行与厦门通富微电签约，将为其提供项目贷款12亿元，用于支持厦门通富公司集成电路先进封装测试产业化基地(一期)建设。2017年通富微电正式签约落户厦门，预计总投资70亿元，规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五