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  • 中微半导成功登陆上交所科创板

    2022年8月5日,中微半导体(深圳)股份有限公司(股票简称:中微半导,股票代码:688380)成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。本次上市仪式采用“云上市”的方式,中微半导董事长YANGYONG先生、总经理周彦先生与公司高管、各界领导、特邀嘉

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    2022-08-05 17:35
  • 晶华微今日登陆科创板 客户包括美的/小米等知名企业

    7月29日,晶华微在上海证券交易所科创板上市,公司证券代码为688130,发行价格62.98元/股,发行市盈率为61.01倍。资料显示,晶华微主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片

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    2022-07-29 17:30
  • 帝奥微科创板IPO注册生效

    日前,据报道,证监会披露了关于同意江苏帝奥微电子股份有限公司(简称:帝奥微)首次公开发行股票注册的批复,同意帝奥微首次公开发行股票的注册申请。帝奥微是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业。自成立以来,公司始终坚持“全

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    2022-07-13 16:37
  • 电源管理芯片厂商必易微成功登陆科创板

    5月26日,深圳市必易微电子股份有限公司(股票简称:必易微股票代码:688045)正式登陆上海证券交易所科创板,发行价55.15元。招股说明书显示,必易微本次公开发行新股1726.23万股,预计募集资金总额为9.52亿元。此次募资所得将分别用于

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    2022-05-26 14:56
  • 云从科技将于5月27日科创板上市

    5月25日消息,人工智能企业云从科技公告,将于5月27日在上海证券交易所科创板上市,首次公开发行价每股15.37元,对应的发行人2021年摊薄后静态市销率为10.58倍,低于同行业可比公司2021年静态市销率平均水平。云从科技作为人机协同产业链

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    2022-05-25 17:39
  • 火炬电子:拟分拆子公司天极科技至科创板上市

    5月19日,火炬电子发布公告称,公司拟将下属控股子公司天极科技分拆至科创板上市。本次分拆完成后,火炬电子的股权结构不会发生变化,且仍将继续保持对天极科技的控股地位。火炬电子表示,通过本次分拆上市,火炬电子将进一步实现业务聚焦,提升各业务板块的专

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    2022-05-20 11:29
  • 2021年中国大陆IC设计公司数量同比增长26.7%

    5月19日,据DIGITIMES报道,近年来,中国大陆的IC设计行业一直保持活跃,相关公司的数量持续上升。来自ICCAD的统计数据显示,2021年中国大陆的IC设计公司数量达到2810家,较2020年的2218家增长26.7%。值得注意的是,2

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    2022-05-20 10:59

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