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  • 大陆晶圆产能成长速度仍远高过其他地区

    根据SEMI国际半导体产业协会公布的“2018年中国半导体硅晶圆展望”(2018ChinaSemiconductorSiliconWaferOutlook)报告指出,预计2020年,中国大陆晶圆厂装机产能将达到每月400万片(WPM)八英寸约当

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    2019-01-10 00:43

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