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MACOM和格芯合作将硅光子技术扩展到超大规模云数据中心和5G网络构建
MACOMTechnologySolutionsInc.(“MACOM”)和格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布战略合作，使用格芯当前一代硅光子产品90WG升级MACOM的创新激光光子集成电路(L-PIC)平台，以满足数据中心和5G电
MACOMTechnologySolutionsInc.(“MACOM”)和格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布战略合作，使用格芯当前一代硅光子产品90WG升级MACOM的创新激光光子集成电路(L-PIC)平台，以满足数据中心和5G电
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