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  • 和硕投资工厂组装芯片,却被印尼高官说成生产芯片

    据路透社报道,印度尼西亚工业部副部长WarsitoIgnatius本周二表示,台湾和硕已经签署了一份意向书,表示有意在印度尼西亚工厂投资10-15万亿印尼盾(6.95亿美元至10亿美元)组装苹果智能手机芯片。WarsitoIgnatius指出,

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    2019-05-30 09:38

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