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华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品，从智新半导体模块封装工厂下线
7月7日上午，华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品，从智新科技股份有限公司的智新半导体模块封装工厂下线，这是东风公司实施科技创新“跃迁行动”自主掌控新能源汽车关键技术核心资源的重要实践，也是东风与中国中车战略合作的第一个硕果。东风公司董事长
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合作共赢两翼齐飞华虹半导体携手斯达半导 打造车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产
全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司（“华虹半导体”）与中国IGBT行业的领军企业——嘉兴斯达半导体股份有限公司（“斯达半导”）今日举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”，并签订战略合作协议。双方共同宣
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车规级MEMS激光雷达解决方案提供商一径科技宣布完成数亿元B轮融资
6月18日，一径科技宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由英特尔资本和创新工场分别领投B1轮和B2轮，由华兴资本担任本轮融资独家财务顾问。本轮融资将主要用于一径科技常熟工厂产线生产自动化及产能提升的实现，加大产品及核心芯片研发投入，加速长距等新产品
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意法半导体发布高性能车规级GaN产品系列
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)发布了STi2GaN系列智能集成氮化镓(GaN)解决方案。STi2GaN是一款在市场上独一无二的创新产品，在紧凑的高性能解决方案内整合功率级和智
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思特威车规级图像传感器再添新芯SC120AT，集成ISP二合一功能闪亮登场
技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSensTechnology）今日宣布，正式推出面向车规级的AutomotiveSensor（AT）Series片上ISP二合一图像传感器SC120AT，以及车规级RawSensorSC1
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突破“从无到有”，本土车规级MCU玩家现状如何？
2020年，全球半导体市场遇到太多的不可抗力因素影响，包括疫情、贸易战、工厂事故等天灾人祸。而经历各种缺货、断供、贸易禁令等事件，并见证中国应对疫情的迅速反应之后，我们更加意识到，加强推进国产供应链，降低对国外进口依赖的重要性。面向消费电子领域
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苏州云途车规级控制器芯片项目在常熟启动
9月23日消息，苏州云途半导体有限公司车规级控制器芯片项目启动仪式在常熟高新区举行。苏州云途半导体有限公司是一家专注于汽车级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司，致力于提供全面的汽车级芯片组解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。苏州云
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中国第一座车规级晶圆厂落户临港新片区
8月19日下午，中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式与临港新片区、临港集团签约。项目总投资120亿元，预计达产后年产能36万片。闻天下董事长、闻泰科技董事长张学政表示闻天下作为闻泰科技的控股股东，将持续帮助闻泰科技在中国
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除技术门槛外，车规级AI芯片还面临哪些挑战？
7月10日上午9点，2020世界人工智能大会云端峰会“人工智能芯片创新主题论坛”正式召开。本次会议在上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府的指导下，由世界人工智能大会组委会办公室主办，上海市浦东新区科技和经济委员会、上海张江高科技园区
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地平线或将发布中国首款车规级自动驾驶芯片
近日，AI芯片技术公司地平线官方发布了“开启新征程”海报并向媒体发出邀请，8月30日在上海世界人工智能大会期间，将有新品发布。据推测，地平线将正式发布其征程2.0芯片。此前地平线曾在多个场合透露，“征程2.0”已于2019年年初成功流片，将是中