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业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）今日宣布，旗下车规级GD25/55SPINORFlash和GD5FSPINANDFlash系列产品全球累计出货量已达1亿颗，广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、
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思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出2.3MPSensor+ISP二合一的车规级图像传感器新品——SC233AT。该背照式全局快门图像传感器集高感度、高动态范围和优异的片上图像处理能力于一体，
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导语：今年下半年以来，多家半导体晶圆制造厂商抛出了扩产计划。继华虹半导体拟IPO融资扩产、华润微对外投资设立子公司之后，12英寸晶圆厂商广州粤芯半导体技术有限公司（粤芯半导体）近日宣布完成数亿元B轮战略融资，系年内第二次外部融资扩产。日前，从广
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纳芯微2022年全新发布的首款车规级LDO芯片NSR31/33/35系列现已正式量产，并向知名国际汽车零部件厂商批量供货。LDO芯片是一种低压差线性调节器，随着汽车电动化和智能化的发展，LDO在车载电源设计中显得越来越重要，尤其是在车载电源、车
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5月13日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），推出两款车规级图像传感器新品——SC2331AT与SC800AT。新品搭载思特威SmartClarity?-2成像技术，以及自研的SFCPixel?专利技术与近红外感度
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5月12日，上海复旦微电子集团股份有限公司近日推出了低功耗超宽电压FM24LNXXX系列I2C串行EEPROM存储器，可满足CCM、白电、电表仪器、5G通讯、车载等相关应用领域的应用需求。该系列首批容量包含FM24LN64（64Kbit）和FM
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3月21日，英飞凌科技股份公司宣布推出采用TO247PLUS封装的全新EDT2IGBT。该器件专门针对分立式汽车牵引逆变器进行了优化，进一步丰富了英飞凌车规级分立式高压器件的产品阵容。得益于其出色的品质，EDT2IGBT符合并超越了车规级半导体
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2020年Q3到2021年的全球汽车芯片缺货潮，让大量从整车OEM到零部件集成商们都尝到了一把“滴血”的滋味。由于关键的芯片尤其是ECU（电子控制单元）和ESP（电子稳定控制系统）内置的MCU严重短缺，关键资源都集中在少数几家头部海外品牌芯片大
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12月10日，芯擎科技正式发布车用芯片品牌“龍鹰”及首款国产7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”。该系列首发的“龍鹰一号”于今年十月实现成功流片，而“龍鹰”系列芯片也将提供汽车电子芯片的整体解决方案，进军汽车智能化市场。如今，智能座舱芯片领域成为传统