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芯片短缺催出新型态 车厂抢携手结盟晶圆代工厂
今年全球面临前所未有的车用芯片短缺危机，各大车厂被迫重新检视芯片供应链，加上电动车对车用芯片需求升温，为确保取得稳定供应，车厂开始与晶圆代工厂结盟，如通用有意携手台积电等多家半导体厂，福特则与格芯签策略合作协议，共同研发芯片，晶圆代工厂之于车厂
今年全球面临前所未有的车用芯片短缺危机，各大车厂被迫重新检视芯片供应链，加上电动车对车用芯片需求升温，为确保取得稳定供应，车厂开始与晶圆代工厂结盟，如通用有意携手台积电等多家半导体厂，福特则与格芯签策略合作协议，共同研发芯片，晶圆代工厂之于车厂
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