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最新！Q1部分芯片设计厂持续降低晶圆代工投片量
导语：经济日报最新消息显示，PC、手机、消费电子等三大应用需求疲弱，部分IC设计厂本季度持续降低对晶圆代工厂投片量，牵动台积电等晶圆代工厂接单。另据电子时报，市场陆续传出晶圆代工厂为支撑稼动率，和IC设计厂商一同采取“预投片”模式。1月9日，据
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研调：DRAM价明年反弹有望，大陆投片量估占全球低于3%
集邦科技存储器储存研究(DRAMeXchange)表示，今年8月DRAM合约价与前月持平，DDR48GB均价来到25.5美元，而9月合约价格虽然仍在议定中，但继续持平可能性高。展望2020年，因3大DRAM原厂采获利导向，资本支出预估将较今年缩