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国内首创大尺寸扩径技术，超芯星推出大尺寸碳化硅单晶衬底材料
日前，江苏超芯星半导体有限公司成功推出大尺寸(6-8英寸)碳化硅单晶衬底材料。据光明日报报道，这也是国内首创大尺寸扩径技术。碳化硅是目前最为成熟、商业前景最明朗的第三代半导体材料，堪称半导体产业内新一代“黄金赛道”。相比传统的硅半导体材料，碳化
日前，江苏超芯星半导体有限公司成功推出大尺寸(6-8英寸)碳化硅单晶衬底材料。据光明日报报道，这也是国内首创大尺寸扩径技术。碳化硅是目前最为成熟、商业前景最明朗的第三代半导体材料，堪称半导体产业内新一代“黄金赛道”。相比传统的硅半导体材料，碳化
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