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  • 应用材料公司解决2D尺寸继续微缩的重大技术瓶颈

    加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今日宣布推出一项新技术,突破了晶圆代工-随逻辑节点2D尺寸继续微缩的关键瓶颈。应用材料公司最新的选择性钨工艺技术为芯片制造商提供了一种构建晶体管和其它金属导线连接的新方法,这种连接作为芯片的第一级布线,起着至

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    2020-07-21 11:10

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