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6月13日，赛微电子发布公告称，2022年6月12日，公司控股子公司赛莱克斯北京代工制造的某款BAW（BulkAcousticWave,带谐振腔体声波滤波器，包括BAWSMR-固体安装谐振器和FBAR-薄膜体声波谐振器）通过了客户验证，经过对该
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5月18日，潍坊市青州市与北京赛微电子股份有限公司合作投建的“青州聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目”举行主厂房封顶庆典。聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目计划总投资10亿元，规划最终形成总体产能60,000片/年，一期产能30,0
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2月10日，赛微电子在接受机构调研时表示，在GaN外延片方面，公司已建成的6-8英寸GaN外延材料制造项目(一期)的产能为1万片/年，目前已签订千万级销售合同并根据商业条款安排生产及交付，公司既可以提供标准化产品，也可以根据境内外不同类型客户的
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1月12日消息，赛微电子(300456.SZ)公布，公司全资子公司北京微芯科技有限公司(“微芯科技”)拟将其持有的北京中科昊芯科技有限公司(“中科昊芯”)22.6597%股权以6190.09万元的价格转让给顶芯未来(海南)科技中心(有限合伙)(
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1月3日晚间，赛微电子(300456)发布公告称，公司与合肥高新区管委会签署了《合作框架协议》，拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目，总投资51亿元，拟建设一座设计产能为2万片/月的12吋MEMS产线，预计满产后可实现年收入约30亿元
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12月6日消息，赛微电子发布公告称，全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司（以下简称“赛莱克斯国际”）拟以55,739.30万瑞典克朗（以2021年11月26日汇率中间价SEK/CNY0.7027折算成人民币为39,168.01万元；最终人民币
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6月11日，赛微电子发布公告，控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(简称“赛莱克斯北京”或“北京FAB3”)代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户通用微(深圳)科技有限公司(GMEMS)认证，经过对该批次芯片进行晶圆级性能测试以及对基于该
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4月2日消息，赛微电子发布公告，与青州市人民政府签署了《合作协议》，共同推进6-8英寸GaN芯片晶圆制造项目的建设，将在租赁现成土地厂房的基础上进行适应性补充建设，且已经锁定成套热线设备、目标是在2021年内建成并做好投产准备，有利于公司进一步
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近日，赛微电子参股子公司北京中科昊芯科技有限公司(简称“中科昊芯”)完成了数千万元的Pre-A+轮融资，此轮融资由红杉资本领投，原股东九合创投和宿迁锐达追加投资。中科昊芯创始人CEO李任伟博士表示：“本轮融资完成后，公司将进一步扩充技术团队和相