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  • 赛微电子:北京FAB3启动首批BAW滤波器8英寸晶圆小批量试生产

    6月13日,赛微电子发布公告称,2022年6月12日,公司控股子公司赛莱克斯北京代工制造的某款BAW(BulkAcousticWave,带谐振腔体声波滤波器,包括BAWSMR-固体安装谐振器和FBAR-薄膜体声波谐振器)通过了客户验证,经过对该

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    2022-06-13 13:43
  • 赛微电子青州聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目封顶

    5月18日,潍坊市青州市与北京赛微电子股份有限公司合作投建的“青州聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目”举行主厂房封顶庆典。聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目计划总投资10亿元,规划最终形成总体产能60,000片/年,一期产能30,0

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    2022-05-19 17:25
  • 赛微电子:目前已签订千万级GaN外延片销售合同

    2月10日,赛微电子在接受机构调研时表示,在GaN外延片方面,公司已建成的6-8英寸GaN外延材料制造项目(一期)的产能为1万片/年,目前已签订千万级销售合同并根据商业条款安排生产及交付,公司既可以提供标准化产品,也可以根据境内外不同类型客户的

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    2022-02-11 15:48
  • 赛微电子:子公司拟以6190.09万元将中科昊芯22.66%股权转让予顶芯未来

    1月12日消息,赛微电子(300456.SZ)公布,公司全资子公司北京微芯科技有限公司(“微芯科技”)拟将其持有的北京中科昊芯科技有限公司(“中科昊芯”)22.6597%股权以6190.09万元的价格转让给顶芯未来(海南)科技中心(有限合伙)(

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    2022-01-12 11:26
  • 赛微电子拟51亿元投建12吋MEMS制造线项目

    1月3日晚间,赛微电子(300456)发布公告称,公司与合肥高新区管委会签署了《合作框架协议》,拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目,总投资51亿元,拟建设一座设计产能为2万片/月的12吋MEMS产线,预计满产后可实现年收入约30亿元

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    2022-01-04 09:17
  • 赛微电子:拟3.9亿元收购瑞典控股子公司9.73%股权

    12月6日消息,赛微电子发布公告称,全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司(以下简称“赛莱克斯国际”)拟以55,739.30万瑞典克朗(以2021年11月26日汇率中间价SEK/CNY0.7027折算成人民币为39,168.01万元;最终人民币

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    2021-12-06 09:51
  • 赛微电子:控股子公司8英寸MEMS国际代工线启动量产

    6月11日,赛微电子发布公告,控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(简称“赛莱克斯北京”或“北京FAB3”)代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户通用微(深圳)科技有限公司(GMEMS)认证,经过对该批次芯片进行晶圆级性能测试以及对基于该

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    2021-06-11 14:05
  • 赛微电子拟投资10亿建设6-8英寸GaN芯片晶圆制造项目

    4月2日消息,赛微电子发布公告,与青州市人民政府签署了《合作协议》,共同推进6-8英寸GaN芯片晶圆制造项目的建设,将在租赁现成土地厂房的基础上进行适应性补充建设,且已经锁定成套热线设备、目标是在2021年内建成并做好投产准备,有利于公司进一步

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    2021-04-02 14:32
  • 赛微电子子公司中科昊芯完成新一轮融资

    近日,赛微电子参股子公司北京中科昊芯科技有限公司(简称“中科昊芯”)完成了数千万元的Pre-A+轮融资,此轮融资由红杉资本领投,原股东九合创投和宿迁锐达追加投资。中科昊芯创始人CEO李任伟博士表示:“本轮融资完成后,公司将进一步扩充技术团队和相

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    2021-03-22 11:32

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